Marvell 投資者日揭露 AI 連結全面布局，3 奈米 1.6T DSP 量產並跨足半客製化 BMC

☘️ Article

孟恭觀點

• Marvell investor day
• 重申自己是 connectivity 大玩家，包山包海連 BMC 都想下去做，第一直覺是這市場這麼小意義在哪，進一步思考是會不會這市場後面會變很大他才聞香而來
• ASIC 已給全部美系 CSP，前十大雲占 2025 CapEx 60%
• scale across、scale out、scale up、scale in 全吃，櫃內 scale up 100% 走銅
• 推理占資料中心 60%，rack 內 記憶體 不夠用所以用光連結整個資料中心
• scale up 占流量 85%，scale out 15%，互聯省電是關鍵，省越多 token gen 越多
• 公司認為 NPO 與 CPO 是並行
• scale up optics 在明年會從幾乎為零的營收往數億 USD 跑
• 800G 是 AI 主力，1.6T 正在高速 Ramp，稱自己是首家 n3 1.6T DSP 量產者，DSP 已是數十億美元業務，1.6T 需要多顆 DSP 並行最佳化
• 3.2T 存在物理限制，400G/lane PAM4 距離上限約 500m-1km，但大型部署需要 2 km，所以 marvell 推 Coherent-lite 補中間地帶
• 認為每代提升都是有量有價
• 3.2T 需要新材料，1.6T 用 TFLN，3.2T 開始投資電漿子
• AI 伺服器超過 1500 個感測器，需要比傳統 BMC 高 1000 倍的效能，以 OCTEON 為基礎做半客製，已有多家雲端業者專案
• Scale out 以 Teralynx 為主，51.2T 進入第一個完整量產年，今年翻倍、明年再翻倍以上
• Teralynx T100 宣稱業界唯一單晶片 reticle 極限 Die 做到 102.4T，內含 512 顆 200G SerDes
• SerDes 100/200/400G 電與光皆已在矽上驗證，400G 產品明年量產

✍️ Abstract

三句話總結

• 客製化晶片通吃：客製化晶片已全面供應給美系雲端服務供應商，以搶占 2025 年前 10 大業者高達 60% 的資本支出，促使每一代技術提升皆能實現 出貨量、價格 同步成長。
• 營收指引翻倍：向上擴展光學明年營收預期將從近乎 0 飆升至數億美元，且 51.2T 交換晶片進入第 1 個完整量產年，便達成 今年產量翻倍、明年再翻倍以上 的強勁動能。
• 突破傳輸限制：身為首家量產 3 奈米 1.6T DSP 的業者，除了推出 Coherent-lite 技術填補 3.2T 的中短距缺口，更以單一晶片挑戰 光罩極限，達到 102.4T 傳輸率，以確立業界唯一優勢。

邁威爾科技 (MRVL) 股價

• 日期：2026/10/07 (美東時間)。
• 正式收盤價：284.68 美元，-2.33 (-0.81%)。
• 盤後價格：286.08 美元，+1.40 (+0.49%)，截至 19:59 EDT。
• 當日價格：
  • 前一日收盤：287.01 美元。
  • 開盤價：281.30 美元。
  • 最高價：287.03 美元。
  • 最低價：276.50 美元。
• 52 週區間：70.68~329.88 美元。
• 市值：2,496.36 億美元。
• 本益比 (P/E)：93.95 倍。
• 季度股利：0.060 美元／股。
• 股息殖利率：0.084%。

孟恭觀點分析

• BMC 投入存疑：Marvell 在 Investor Day (投資者日) 重申 connectivity (連接) 全面布局，連 BMC (基板管理控制器) 都計畫投入；孟恭原先認為市場小、投入意義不明，轉而推測公司可能看好未來市場擴大。
• ASIC 覆蓋美系雲端：ASIC (客製化晶片) 已供應給全部美系 CSP (雲端服務供應商)，前十大雲端業者占 2025 年 Capex (資本支出) 60%。
• 四種擴展全布局：涵蓋 scale across (跨資料中心擴展)、scale out (水平擴展)、scale up (加速器高速互連) 與 scale in (基礎設施整合)，其中機櫃內 scale up 100% 採用銅線。
• 光連結補足記憶體：推理占資料中心 60%，rack (機架) 內記憶體不足，因此以光連結整個資料中心。
• 省電提高產出：scale up 占流量 85%、scale out 占 15%，互聯越省電，就能生成越多 token (詞元)。
• NPO、CPO 並行：公司認為 NPO (近封裝光學) 與 CPO (共封裝光學) 是並行發展的技術。
• 光學營收預期躍升：scale up optics (向上擴展光學) 明年營收預期從近乎零成長至數億美元。
• 1.6T 加速放量：800G 仍是 AI 主力，1.6T 正在高速 ramp (產能爬坡)。
• DSP 量產領先自述：Marvell 自稱首家量產 N3 (3 奈米) 1.6T DSP (數位訊號處理器) 的業者，DSP 業務已達數十億美元，1.6T 需多顆 DSP 並行最佳化。
• Coherent-lite 補足距離：3.2T 面臨物理限制，400G/lane PAM4 (四階脈衝振幅調變) 距離上限約 500 公尺至 1 公里，而大型部署需 2 公里，因此推出 Coherent-lite (相干精簡版) 填補中間地帶。
• 公司看好量價齊升：認為每代技術提升都能同時帶動出貨量與價格。
• 新材料布局：1.6T 採用 TFLN (薄膜鈮酸鋰)，3.2T 需要新材料，並開始投資電漿子技術。
• OCTEON 切入半客製化：AI 伺服器超過 1500 個感測器，需要比傳統 BMC 高 1000 倍的效能，公司以 OCTEON 為基礎開發半客製化 BMC，已有多家雲端業者專案。
• Teralynx 產量預期倍增：主攻 scale out 的 51.2T 產品進入首個完整量產年，今年產量翻倍，明年預期再翻倍以上。
• T100 挑戰單晶片極限：Teralynx T100 宣稱是業界唯一以單晶片達到 reticle (光罩) 極限、做到 102.4T 的產品，內含 512 顆 200G SerDes (串列解串器)。
• 400G 預計明年量產：SerDes 100/200/400G 的電與光產品皆已在矽上驗證，400G 產品預計明年量產。

專有名詞

• Marvell (Marvell Technology, Inc.)：美國 無廠半導體公司，專注於 網路通訊、儲存、運算基礎設施 的晶片設計。
• BMC (Baseboard Management Controller)：基板管理控制器，一種內建於伺服器主機板上的 微控制器，用於遠端 監控、管理 硬體狀態。
• ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)：特殊應用積體電路，針對 特定用途 或 設備 客製化設計的晶片。
• CSP (Cloud Service Provider)：雲端服務供應商，提供 運算、儲存、網路 等雲端基礎設施服務的企業。
• Capex (Capital Expenditure)：資本支出，企業為 購買、維護 或 升級 實體資產所投入的資金。
• Scale across：跨節點擴展，透過分散式架構跨越多個 獨立系統 或 運算節點，來分配工作負載的擴充方式。
• Scale out：橫向擴展，藉由增加更多 伺服器 或 節點 數量，來提升系統整體處理能力的擴充模式。
• Scale up：向上擴展，藉由升級單一設備的硬體規格，以提升系統運算能力的模式。
• Scale in：向內縮減，透過移除伺服器節點，來減少系統資源的動態調整方式。
• Rack：機架，資料中心內用來標準化 安裝、存放 伺服器等設備的金屬框架。
• Token：詞元，自然語言處理模型中 文字 或 資料 的最小 處理、計算 單位。
• NPO (Near-Packaged Optics)：近封裝光學，將光學引擎安裝在緊鄰運算晶片基板邊緣，以縮短電訊號傳輸距離的技術。
• CPO (Co-Packaged Optics)：共封裝光學，將 光學收發器、運算晶片 整合封裝在同一個基板上的先進技術。
• DSP (Digital Signal Processor)：數位訊號處理器，專為快速執行數位訊號 運算、處理 而設計的微處理器。
• PAM4 (4-Level Pulse Amplitude Modulation)：四階脈衝振幅調變，一種利用 4 個不同電壓階層，來傳輸訊號的技術。
• Coherent-lite：相干精簡版，Marvell 提出的低功耗相干 光通訊 技術，用於填補中短距傳輸需求。
• TFLN (Thin-Film Lithium Niobate)：薄膜鈮酸鋰，一種具備 高頻寬、低功耗 特性，適用於高速光電調變器的新世代光學材料。
• OCTEON (OCTEON Processors)：Marvell 旗下的多核心資料處理器品牌系列，專為 網路、安全、儲存 應用提供硬體加速效能。
• Teralynx (Teralynx Switch Family)：Marvell 旗下專為資料中心設計的 低延遲、高頻寬 網路交換器晶片品牌系列。
• Teralynx T100 (Teralynx T100 Switch)：Marvell 推出的高階交換器產品晶片型號，具備高達 102.4T 的總傳輸頻寬。
• SerDes (Serializer/Deserializer)：串列解串器，負責將內部平行資料轉換為高速串列訊號傳輸，並在接收端還原的介面。
• Reticle：光罩，在半導體微影製程中，用來將積體電路設計圖案轉印到 矽晶圓 上的石英玻璃遮罩。
• Die：晶粒，半導體晶圓經過 微影、蝕刻 製程，並切割後，具有完整電路功能的單一個體。
• NASDAQ (National Association of Securities Dealers Automated Quotations)：那斯達克證券交易所，美國一間以科技股為主的電子證券交易市場。
• MRVL (Marvell Technology, Inc.)：Marvell 公司在美國那斯達克交易所上市的股票代號。
• USD (United States Dollar)：美元，美國的法定貨幣。