Radio Frequency

概念股

• PA (功率放大器) 代工： 穩懋、宏捷科 ，受惠 無線網路單機元件用量倍增、低軌衛星 發射商機。
• 上游磊晶材料： 全新 ，提供關鍵化合物半導體，如： 砷化鎵、磷化銦 磊晶片，受惠 光通訊、RF (射頻) 需求擴張。
• RF (射頻) 晶片設計： 立積 專攻無線網路 RF (射頻) 前端模組； 宏觀 聚焦 寬頻通訊、低軌衛星 RF (射頻) 晶片研發。
• 高頻微波元件： 昇達科 專注通訊衛星 RF (射頻) 過濾器、模組，低軌衛星業務營收佔比已超過 80%。
• 後段 封裝、檢測： 同欣電 提供高密度 RF (射頻) 模組封裝； 耕興 負責無線 RF (射頻) 訊號的強制性法規檢測。

2026 產業鏈核心驅動力

• 低軌衛星商機： SpaceX 等衛星營運商來台擴大釋單，推升通訊衛星 RF (射頻) 模組、地面站接收設備 需求。
• 通訊規格升級： WiFi 7 新技術採用多頻段架構，單台路由器所需的 PA (功率放大器) 數量從 3~4 顆增至 8~10 顆。
• 跨足 矽光子、光通訊 ： AI 資料中心高速運算推動傳輸需求，核心材料 磷化銦 成為焦點，帶動 RF (射頻) 廠轉型。
• 供應鏈轉單效應： 國際大廠退出 Android 手機 PA (功率放大器) 市場，台灣化合物半導體廠憑藉 良率、成本 優勢承接市佔。

定義

• 技術範疇：頻率介於 20 kHz~300 GHz 的電磁波，廣泛用於 行動通訊、衛星、無線網路 系統。
• 核心模組：負責處理低頻電訊號與高頻電磁波的轉換，涵蓋 PA (功率放大器)、濾波器、天線、RF (射頻) 收發晶片。