Bismaleimide Triazine Substrate (BT 載板)

概念股

供應鏈製造節點

• 源頭原料 (樹脂)：三菱瓦斯化學發明 BT 樹脂，此階段仍為化學原料，尚無法直接加工。
• 關鍵基材 (CCL 廠)：台光電等銅箔基板廠，向三菱瓦斯化學買進 BT 樹脂後，將其浸泡於玻璃纖維布中，並於兩側壓合銅箔，製成可供加工的 BT 銅箔基板 (BT-CCL)。
• 終端加工 (載板廠)：景碩、欣興 等載板廠買進 BT-CCL 後，進行 雷射鑽孔、電鍍、蝕刻，將多餘銅箔洗去並留下極細微的電路，最終製成可搭載晶片的 BT 載板。

日本

• 三菱瓦斯化學：全球 BT 樹脂材料的 主要專利持有者、核心供應商。

台股

• 台光電：提供載板所需之基材，具備優異耐熱、電氣特性。
• 景碩：國內 BT 載板領導廠商，在行動裝置 BT 載板市佔極高。
• 欣興：全球 IC 載板 規模龍頭，擁有龐大 BT 產能、規模經濟。
• 南電：具備高 良率 製造能力，同時供應 ABF、BT 載板。
• 臻鼎-KY：全球 PCB 龍頭，提供 垂直整合、一站式購足服務。

定義

• BT 載板：是以 BT 樹脂 (Bismaleimide Triazine) 為主要絕緣材料的半導體封裝載板，用於連接 晶片、電路板，提供 電訊號傳輸、電力分配、機械支撐，常見於 記憶體、消費性電子晶片 封裝。

結構

• 封裝位置：位於 半導體晶片、PCB (印刷電路板) 之間，屬於晶片封裝的一部分。
• 電路連接：透過 銅線路、導通孔、焊墊，將晶片的細密接點轉接至封裝外部。
• BT 樹脂：是一種 耐熱性高、吸濕率低、尺寸穩定 的熱固性樹脂，常搭配玻璃纖維製成載板材料。
• 封裝技術：可用於 打線接合 (Wire Bonding)、覆晶接合 (Flip Chip) 等封裝方式。

主要應用

• 記憶體：廣泛用於 DRAM、NAND Flash 等記憶體封裝。
• 消費性電子：應用於部分 手機晶片、影像感測器、電源管理晶片。
• 通訊晶片：應用於部分 RF (射頻) 元件、通訊模組。
• 封裝形式：常見於 BGA (球柵陣列)、CSP (晶片尺寸封裝) 等封裝類型。

優勢、限制

• 製程成熟：供應鏈、製造技術 成熟，適合大規模生產。
• 耐熱、可靠性：具有良好的 耐熱性、電氣絕緣性、尺寸穩定性。
• 成本優勢：在適用的封裝規格下，通常比高階 ABF 增層載板更具成本優勢。
• 布線限制：面對 極高接腳密度、複雜布線需求 時，傳統 BT 載板通常不如高階 ABF 增層載板。

與 ABF 載板的差異

• BT 載板：以 BT 樹脂材料為基礎，主要應用於 記憶體、射頻晶片、部分消費性電子晶片 封裝。
• ABF 載板：使用 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 作為增層絕緣材料，適合 CPU、GPU、AI 加速器 等需要高密度布線的晶片封裝。
• 技術差異：BT 偏重 成熟、穩定、成本效益，ABF 增層技術則偏重 細線路、高密度互連。
• 並非完全互斥：BT 樹脂可作為載板核心材料，ABF 則用於外部增層，兩種材料可能同時存在於同一片封裝載板。
• 投資觀察：BT 載板需求通常與 記憶體、消費性電子、封裝產量 有關，ABF 載板則與 高效能運算、先進晶片封裝 需求更密切，但仍須依實際產品組合判斷。