SpaceX 開發 Kessel 客製化 NVL72 機櫃

☘️ Article

孟恭觀點

• 謠傳已久的 kessel 寫出來，大概談一下自己了解的 spec
• Compact NVL72，先地面、後太空，針對推論為主
• 機櫃尺寸 約 1.0 m × 0.5 m × 0.4 m
• tray 數眾說紛紜，目前看 18 compute tray, 9 switch tray
• 正面 5/4/5 (compute/switch/compute)，背面 4/5/4
• M10+Q-glass, 中板用 amphenol palandin
• Compute tray 為 Strata 架構的單片式主板，4G2C、SOCAMM、8 顆 E1.S、BMC、5 顆 MCU、2 OSFP、1 RJ45
• CX-9 數量每 tray 2 顆
• Scale-out 頻寬每顆 Rubin 800G，低於標準版
• Switch tray 沿用現有 Rosalind NVLink switch 重新封裝，每 tray 4 顆 QM4，加 x86 COMe、BMC
• NVLink SerDes 改跑單工，TX、RX 各走一對線，scale-up 頻寬只有標準版一半
• 高壓板把 400VAC 轉成 12VDC (compute) 與 54VDC (switch)，用 Molex Sentrality 連接
• 散熱為單片式冷板

✍️ Abstract

三句話總結

• SpaceX 開發 Kessel 緊湊推論機櫃：這套客製化 Vera Rubin NVL72 系統規劃 先地面、後太空 部署，並以被動式 PCB 中板取代內部 NVLink 纜線匣。
• 縮減體積使互連頻寬低於標準版：Kessel 因 NVLink SerDes 改採單工傳輸，使 scale-up 頻寬僅為標準版一半，每顆 Rubin 的 scale-out 頻寬也降至 800G。
• Kessel 中板導入多項特定供應商方案：目前已見中板採用 M10 搭配 Q-glass 板材、Amphenol Paladin 連接器，高壓電源端則選用 Molex Sentrality。

SpaceX 開發 Kessel 客製化 NVL72 機櫃

• 來源貼文：SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 於 2026/11/11 11:03 AM 發布的 1/4 串文，累積 112.1K Views，附圖為 SpaceX 標誌。
• 開發專案：SpaceX 正開發客製化 Vera Rubin NVL72 機櫃 Kessel，以被動式 PCB 中板 (midplane) 取代內部 NVLink 纜線匣。
• 硬體配置：保留 Oberon 的 72 顆 GPU 封裝、18 個運算托盤 (compute trays)、9 個交換器托盤 (switch trays)，改為背對背排列於中板兩側。
• 設計定位：概念類似縮小版 Kyber，具備較小的 scale-up 網域，設計目標同時涵蓋 地面、軌道 部署，關鍵在於縮小版本能否讓中板設計具實用性。

孟恭觀點分析

• 根據情報做圖：
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• Kessel 主打緊湊推論機櫃：屬 Compact NVL72，規劃先將 Kessel AI 運算機櫃部署在地球上的資料中心，等技術成熟後，再嘗試部署到太空軌道上的運算平台，以推論為主，機櫃尺寸約 1.0 m × 0.5 m × 0.4 m。
• 機櫃托盤數量尚未定案：目前看為 18 個 compute tray、9 個 switch tray，正面採 5/4/5 (compute/switch/compute)，背面採 4/5/4 排列。
• 中板板材、連接方案：板材採用 M10 搭配 Q-glass，中板選用 Amphenol Paladin。
• Compute tray 採 Strata 單片式主板：配置 4G2C、SOCAMM、8 顆 E1.S、BMC、5 顆 MCU、2 個 OSFP、1 個 RJ45、每 tray 2 顆 CX-9，每顆 Rubin 的 scale-out 頻寬為 800G，低於標準版。
• Switch tray 沿用現有架構重封裝：採用 Rosalind NVLink switch，每 tray 配置 4 顆 QM4，並加入 x86 COMe、BMC。
• NVLink SerDes 改採單工傳輸：TX、RX 各走 1 對線，使 scale-up 頻寬僅為標準版一半。
• 供電轉換、散熱採單片設計：高壓板將 400VAC 轉成 compute 用的 12VDC、switch 用的 54VDC，並以 Molex Sentrality 連接，散熱採用單片式冷板。

專有名詞

• Kessel (SpaceX Kessel)：SpaceX 開發的客製化 Vera Rubin NVL72 機櫃專案，以被動式 PCB 中板取代內部 NVLink 纜線匣。

• NVL72 (NVIDIA NVLink 72)：NVIDIA 推出的機櫃級高密度 GPU 系統規格，整合 72 顆 GPU 並透過 NVLink 互連以支援大規模 AI 運算。

• M10 (Megtron 10)：Panasonic 推出的極低損耗 銅箔基板 材料，常用於高速高頻的 AI 伺服器、交換器 電路板。

• Q-glass (Quartz Glass)：以高純度二氧化矽製成的石英玻璃纖維布，具備極低 介電常數、訊號損耗，常用於高速 PCB 基板補強。

• Amphenol Paladin (Amphenol Paladin Backplane Connector)：Amphenol 推出的高速 背板、中板 連接器系列，支援高頻寬且低損耗的板對板訊號傳輸。

• SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)：結合 LPDDR5X 記憶體、壓縮連接設計 的小型化可抽換記憶體模組，主要用於高密度 AI 伺服器。

• E1.S (Enterprise and Datacenter Standard Form Factor E1.S)：專為 企業、資料中心 設計的 EDSFF 固態硬碟 規格，兼顧 高密度儲存、散熱效率。

• BMC (Baseboard Management Controller)：基板管理控制器，負責監控伺服器硬體狀態並提供遠端帶外管理功能。

• MCU (Microcontroller Unit)：微控制器，將 處理器核心、記憶體、周邊介面 整合於單一晶片，用於執行特定控制任務。

• OSFP (Octal Small Form-factor Pluggable)：8 通道小型可插拔高速光收發器模組規格，廣泛應用於 400G、800G 以上資料中心網路互連。

• RJ45 (Registered Jack 45)：常見的 8 芯模組化網路連接器標準，主要用於乙太網路 有線連接、管理埠。

• CX-9 (NVIDIA ConnectX-9)：NVIDIA 推出的高速網路介面卡系列，專為大規模 AI 叢集、資料中心 提供高頻寬低延遲網路連線。

• Scale-out (Scale-out Networking)：透過 網路介面卡、交換器 將多台 伺服器 或 機櫃 橫向串聯的擴展架構，用於擴大分散式運算叢集規模。

• Rubin (NVIDIA Rubin)：NVIDIA 繼 Blackwell 之後的次世代資料中心 GPU 架構，主打 更高算力、AI 推論效能。

• NVLink (NVIDIA NVLink)：NVIDIA 開發的高速點對點互連匯流排技術，用於加速 多顆 GPU 之間、CPU 之間 的資料傳輸。

• x86 COMe (x86 Computer-on-Module Express)：採用 x86 架構的模組化電腦標準，常安裝於載板上負責 交換器 或 系統 的 控制、管理 運算。

• SerDes (Serializer/Deserializer)：序列器、解序列器，將並列資料轉換為高速串列訊號傳輸並在接收端還原，常見於高速晶片互連。

• TX / RX (Transmitter / Receiver)：分別代表通訊鏈路中的 傳送端、接收端，負責訊號的 發射、接收。

• Scale-up (Scale-up Domain)：將單一 機櫃 或 網域 內的多顆 GPU 透過高頻寬低延遲互連緊密整合的架構，使其能如同單一大型運算節點運作。

• Molex Sentrality (Molex Sentrality Interconnect System)：Molex 推出的高電流盲插電源連接器系統，專為 資料中心機櫃、電源匯流排 配電設計。

• SemiAnalysis：專注於 半導體產業、AI 硬體架構、資料中心供應鏈 的 研究機構、分析媒體。

• SpaceX (Space Exploration Technologies Corp.)：美國 航太製造商、太空運輸公司，主要業務涵蓋 火箭發射、衛星通訊網路。

• PCB (Printed Circuit Board)：印刷電路板，用於支撐電子元件並提供元件間電氣連接的基礎板材。

• Oberon (NVIDIA Oberon)：NVIDIA Vera Rubin 世代的標準機櫃架構代號，採用 18 個運算托盤、9 個交換器托盤 配置。

• Kyber (NVIDIA Kyber)：NVIDIA 規劃的新世代高密度機櫃架構代號，採用垂直 背板、中板 設計以提升單櫃 GPU 整合密度。