SiP (Silicon Photonics)

時間軸

2026-05-16

• 題材擴張：台積電高層把智慧眼鏡、機器視覺與實體 AI 串成新敘事，市場同步把 CPO 與光學感測視為受惠鏈。
• 供應鏈延伸：AI 裝置從雲端走向終端後，矽光子與光學感測開始和機器人、智慧眼鏡主題交疊。

2026-05-14

• 籌碼震盪：眾達-KY 跌停、聯亞與華星光重挫，漲多後開始出現高估值與處置股壓力。
• 題材未退：TrendForce 維持 Micro LED CPO、AEC、VCSEL NPO 為 AI 機櫃內短距高速互連主線。

2026-05-13

• 美股風向：Lumentum 財報與納入 Nasdaq-100 帶動聯亞、聯鈞、光環、眾達-KY 等台股光通訊族群漲停。
• 技術延伸：Micro LED CPO 被視為下一代 AI 資料中心短距高速互連方案，矽光子題材開始往面板與 Micro LED 供應鏈擴散。

矽光子產業鏈

• IC 設計：輝達、博通、AMD
• EDA：Ansys、Cadence、西門子、新思科技
• 晶圓代工：台積電、英特爾、格羅方德、高塔半導體、AMF
• 雷射：Broadcom、Lumentum、Coherent
• 記憶體：SK hynix、三星、MU
• 光纖陣列單元 (FAU)：Foci、TFC、Sumitomo Electric、Senko
• 光纖陣列單元組裝：鴻海、Fabrinet、Foci
• E/O 測試：Keysight、FormFactor、Exfo、Teradyne
• 封測：Amkor、ASE、Spil
• 系統組裝：鴻海、緯創、技嘉、廣達、英業達、神達

SEMI 矽光子聯盟供應鏈

• 設計：合晶、源傑、聯發科、新思
• EIC/PIC 製造：台積電、世界先進
• 雷射/檢光材料與加工：光程、富采、穩懋、前鼎、聯鈞、立碁、華星光
• 外部光源：華星光、眾達、波若威
• 光藕封裝/連接器：貿聯、波若威、光聖、上詮
• 製造：鴻海、廣達
• 封裝／測試：日月光、友達、台積電、群創
• 封裝／測試設備：惠特、志聖、弘塑、辛耘
• 檢測：汎銓、旺矽、穎崴

定義

• 將光學元件整合在矽晶片上的技術，以光子取代電子作為訊號傳遞的媒介，實現高速、低功耗的資料傳輸。
  • 頻寬大、損耗低、能耗低。
• 此技術已發展近 30 年。
• 傳統電子訊號傳輸在 3 奈米以下製程遭遇熱效應、高耗能的物理瓶頸。
• AI 時代算力需求暴增，資料傳輸成為效能提升的關鍵瓶頸。

核心技術

• 技術核心為「光波導」(Optical Waveguide)：把光路微縮進晶片內，是將電子結合光子的技術，是一種積體「光」路。
• 利用成熟的半導體製程，在晶片上製作光波導，讓光在其中傳輸。
• 光子訊號的頻寬、速度 >> 傳統的電子訊號，同時功耗更低。
• 矽材料對紅外光波段是透明的，有效減少光在傳輸過程中的損耗。

為何矽光子重要？

• 電子訊號傳輸已遇上瓶頸，3 奈米以下熱效應與耗能極限迫近
• 最終願景：用光訊號全面代替電訊號進行傳輸，就可以實現更高頻寬和更快速度的數據處理，就不用再持續追求更高的電晶體數量
• AI 時代算力暴增 → 傳輸瓶頸成關鍵瓶頸

主要應用

• 主戰場：資料中心、AI 加速器、大型 HPC 系統
• 資料中心：用於伺服器之間的高速資料傳輸，以光訊號取代傳統電纜，提升效率。
• AI 與高效能運算 (HPC)：因應 AI 龐大的資料傳輸需求，矽光子技術可加速運算並顯著降低能耗。
• 光子感測：應用於光學雷達 (LiDAR) 等感測領域。

技術挑戰

• 光電訊號轉換的效率。
• 光學元件與電子元件的整合複雜度。
• 最終目標是實現全光訊號，完全取代晶片內的電訊號。