AI伺服器產業鏈
AI 伺服器產業鏈
AI 伺服器產業鏈可分為 3 層
- 上游：零組件與製造
- 包含關鍵晶片 (GPU、CPU、記憶體、管理與高速傳輸晶片)、晶圓代工、封裝測試、檢測設備等。
- 也涵蓋電路板 (PCB、CCL、載板)、連接器、電源供應、散熱與機殼等硬體組件。
- 中游：整合與品牌
- 主要為原始設計製造商 (ODM)，負責伺服器系統整合與組裝。
- 以及伺服器品牌廠商，將產品推向市場。
- 下游：服務與應用
- 提供雲端運算服務的軟體服務商，租賃 AI 伺服器資源。
- 大型 AI 公司，開發與部署 AI 模型和應用。
AI 伺服器產業鏈公司
| 分層 | 類別 | 台灣廠商 | 國際廠商 |
|---|---|---|---|
| 上游 | GPU | NVIDIA、AMD、Intel | |
| CPU | AMD、Intel | ||
| 記憶體 | SK Hynix、Samsung、Micron | ||
| 伺服器管理晶片 (BMC) | 信驊、新唐 | ||
| 高速傳輸晶片 | 譜瑞、祥碩 | ||
| 晶圓代工 (先進製程) | 台積電 | ||
| 封裝測試 | 日月光 | ||
| 檢測設備 | Omron、Keysight、Teradyne | ||
| 矽智財 (IP) | 世芯 -KY、創意、M31、智原 | ||
| 電路板 (PCB) | 金像電、博智、健鼎 | ||
| 覆銅板 (CCL) | 台光電、台燿、聯茂 | ||
| 載板 (ABF) | 欣興、南電、景碩 | ||
| 連接器 | 嘉澤 | ||
| 電源供應 | 台達電、光寶科、群光 | ||
| 散熱 | 雙鴻、奇鋐、超眾、建準 | ||
| 機殼 | 勤誠、營邦、偉訓、晟銘電 | ||
| 機電整合 | 台達電 | Schneider、Siemens | |
| 中游 | 代工 (ODM) | 鴻海、廣達、英業達、緯穎 | |
| 伺服器品牌 | Dell、HP、Lenovo | ||
| 下游 | 雲端服務 | Microsoft Azure、Google Cloud、AWS、Meta | |
| 人工智慧公司 | OpenAI、Anthropic、DeepMind |
上游
- GPU：輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD)、英特爾 (Intel)
- CPU：超微 (AMD)、英特爾 (Intel)
- 記憶體：SK 海力士、三星、美光
- 伺服器管理晶片 (BMC)：信驊、新唐
- 高速傳輸晶片：譜瑞、祥碩
- 先進製程晶圓代工：台積電
- 封裝測試：日月光
- 檢測設備：歐姆龍、Keysight、Teradyne
- 矽智財：世芯 -KY、創意、M31、智原
- 伺服器電路 (PCB)：金像電、博智、健鼎
- CCL：台光電、台燿、聯茂
- 載板 (ABF)：欣興、南電、景碩
- 連接器：嘉澤
- 電源供應：台達電、光寶科、群光
- 散熱：雙鴻、奇鋐、超眾、建準
- 機殼：勤誠、營邦、偉訓、晟銘電
- 機電整合：施耐德、西門子、台達電
中游
- ODM：鴻海、廣達、英業達、緯穎
- 伺服器品牌廠商：戴爾、惠普、聯想
下游
- 軟體服務商：微軟 Azure、Google Cloud、亞馬遜 AWS、Meta
- 大型 AI 公司：OpenAI、Anthropic、DeepMind