Co-Packaged Optics

定義

• 共封裝光學模組：先進的封裝技術，將電子電路 (EIC)、光子電路 (PIC) 封裝在同一載板。
• CPO 利用 矽光子 技術，將核心光學元件與運算晶片共同封裝，以實現更高效傳輸、低功耗、系統微型化。
  • 矽光子＋CPO＝效率提升＋能耗下降 → 進一步支撐 AI 成長
• 把光引擎 (Optical Engine) 靠近 CPU/GPU → 電路更短，延遲 ↓、耗損 ↓
  • 比傳統插拔模組效率更高，可望提升 8 倍傳輸效能、節能 50%
• 主要應用：數據中心、高性能計算 (HPC) 系統。
• 技術尚在發展中，仍有光電整合、封裝熱設計門檻待解

光通訊概念股、CPO 概念股整理

• 磊晶：聯亞 (3081)、全新
• 交換器：智邦 (2345)、明泰 (3380)
• ASIC：智邦
• 光收發模組：華星光 (4979)、眾達 -KY (4977)
• 雷射製程、DCI 光收發模組：華星光
• 測試介面：旺矽 (6223)、穎崴 (6515)
• 光纖被動元件：波若威、上詮
• 設備：波若威 (3163)
• 連接器：上詮 (3363)
• 封測：聯鈞 (3450)、日月光投控 (3711)、訊芯 -KY (6451)、台星科 (3265)、矽格 (6257)