Co-Packaged Optics
矽光子：用光取代電的傳輸技術
- 用光訊號代替電訊號 → 頻寬大、損耗低、能耗低
- 發展將近30年
- 技術核心為「光波導」→ 把光路微縮進晶片內，是將電子結合光子的技術，是一種積體「光」路。
- 主戰場：資料中心、AI 加速器、大型 HPC 系統
為何矽光子重要？
- 電子訊號傳輸已遇上瓶頸，3 奈米以下熱效應與耗能極限迫近
- 最終願景：用光訊號全面代替電訊號進行傳輸，就可以實現更高頻寬和更快速度的數據處理，就不用再持續追求更高的電晶體數量
- AI 時代算力暴增 → 傳輸瓶頸成關鍵瓶頸
- 矽光子＋CPO＝效率提升＋能耗下降 → 進一步支撐 AI 成長
CPO：Co-Packaged Optics 共封裝光學模組
- 先進的封裝技術，用於數據中心和高性能計算 (HPC) 系統中。
- 將電子電路 (EIC) 與光子電路 (PIC) 封裝在同一載板
- 把光引擎靠近 CPU/GPU → 電路更短，延遲 ↓、耗損 ↓
- 比傳統插拔模組效率更高，可望提升 8 倍傳輸效能、節能 50%
- 技術尚在發展中，仍有光電整合與封裝熱設計門檻待解
光通訊概念股、CPO 概念股整理
- 磊晶：聯亞 (3081)
- 交換器：
- 設備：波若威 (3163)
- 光收發模組：
- 測試介面：
- 連接器：上詮 (3363)
- 封測：
- 聯鈞 (3450)
- 日月光投控 (3711)
- 訊芯 -KY (6451)
- 台星科 (3265)
- 矽格 (6257)