日東紡擴產 T 玻璃纖維布引領 AI 伺服器 PCB 材料鏈結構性成長

核心事件：日東紡產能擴張計畫

• 投資規模：日東紡宣布投資約 150 億日圓，於福島事業中心新建專線，擴充 T 玻璃纖維布產能。
• 量產時程：計畫於 2026 年第四季開始量產。
• 產能目標：產能預計將提升至現行的三倍。
• 主要動機：自 2023 年夏季起，AI 伺服器交換與高速晶片需求急遽增加，推升低損耗玻璃纖維布的用量。此外，2024 年起邏輯 IC 用半導體封裝基板大型化，對耐熱性與翹曲控制的要求升級，使 T 布成為關鍵材料。
• 政策支持：此項設施建設將獲得日本政府供應鏈強韌化相關補助及福島縣地方支援。

產業驅動力：半導體先進製程的連鎖效應

• 製程演進：台積電持續推進至 2 奈米、1.4 奈米製程節點，使單一晶片的電晶體數量以數百億級別增長，導致功耗與熱密度顯著提升。
• 頻寬需求：高速 I/O 介面 (如 SerDes、PCIe、InfiniBand) 的普及，要求伺服器主機板與背板進行全面性的規格升級。
• 可靠性需求：大面積封裝基板對於材料的低熱膨脹係數 (CTE)、耐熱性及翹曲抑制能力提出更高要求。
• 材料革新：為應對上述規格躍遷，具備低介電常數 (Dk) 與低介電損耗 (Df) 特性的高階 T 布，以及 HVLP (超低輪廓) 銅箔成為不可或缺的關鍵材料。

供應鏈影響分析

• 上游關鍵材料
  • 日東紡：高階 T 布市場的寡占領導者，其產能倍增計畫將影響市場供給。
  • 富喬：台灣本地玻璃纖維布代表廠商，正逐步導入低損耗材料體系。
  • 金居：HVLP 銅箔供應商，在 AI 伺服器及高速載板市場的滲透率預期將持續提升。
• 中游銅箔基板 (CCL)
  • 台光電 (2383)、台燿 (6274)、聯茂 (6213)：產品組合全面朝向高速低損耗規格升級。
• 下游載板與伺服器板
  • 南電 (8046)、臻鼎 (4958)：受惠於先進封裝基板大型化與高層數化的趨勢。
  • 金像電 (2368)、高技 (5439)、臻鼎：承接來自 AI 伺服器主機板與背板的增長需求。
• 製程設備與耗材
  • 鑽針：微小孔徑鑽孔需求大增，使日系領導廠商如 Union Tool、Kyocera 受益。
  • 鑽孔與成型設備：大量、亞泰金屬等廠商，因應盲孔與多層板需求增加而迎來商機。
  • 檢測與量測設備：德律 (AOI、X-Ray)、牧德 (外觀檢測)，因應 AI 伺服器板更精密的線寬線距與更高的良率要求，其設備投資成為必要。

結論：週期與結構雙重驅動的成長前景

• 日東紡此次擴產行動，可視為 AI 材料應用長週期的明確信號。此趨勢不僅是上游玻璃纖維布的單一投資，更預示著由材料、基材、板廠至設備與檢測的整條 PCB 產業鏈，將迎來全面的「規格升級行情」。在台積電製程持續推進與 AI 算力不斷擴張的背景下，此供應鏈有望維持高度景氣，並進入結構性的毛利改善階段。