Ajinomoto Build-up Film (ABF) Substrate

定義

• ABF 載板：採用 Ajinomoto Build‑up Film 製成的 IC 載板，位於 PCB 與晶片之間，兼具載置、訊號／電源互連與散熱功能
• ABF：Ajinomoto Build-up Film，由日本味之素公司開發的高性能樹脂膜材料
• Substrate：指用作晶片載體的基板，具備支撐、電性互連與散熱功能

材料分類

• IC 載板基板：BT、ABF、MIS、TBF
• BT：硬度高、耐熱佳，線寬較粗，用於 RF、LED
• ABF：線寬細、集成度高、訊號延遲低，適用 CPU、GPU、AI 加速器
• MIS：預包封多層結構，線寬最細但散熱差，用於高密度小型晶片
• TBF：台灣研發增層薄膜，韌性佳、交期快、碳足跡低，目標替代日系 ABF 膜材

技術比較

• 線寬／線距：ABF < BT
• 散熱性：ABF > MIS
• 集成度：ABF > BT
• 應用難度：MIS > ABF > BT

供應鏈概況

• 膜材供應：味之素、積水化學長期寡佔，高階 ABF 產能瓶頸
• 台灣材料自主：晶化科技量產 TBF，降低對日系膜材依賴
• 主要製造商：欣興電子 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189)、IBIDEN、KYOCERA、SHINKO、AT&S、SEMCO

產業現況

• 需求結構：PC／NB > AI 伺服器、HPC
• 2023 情況：PC／NB 去庫存使 ABF 需求下滑，投行預期 2025 前供給 > 需求
• 反轉催化：NVIDIA B200／GB200 與台積電 CoWoS 推升 ABF 用量 > 2 倍，加速庫存去化

投資觀點

• 受惠廠商：欣興電子 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189) 可望受惠 AI 與 HPC 拉貨
• 評級分歧：摩根士丹利偏保守；瑞銀、摩根大通看好 GB200 刺激營運
• 關注風險：PC／NB 復甦速度、陸廠擴產競爭、膜材供應瓶頸

重點速覽

• ABF 載板是先進封裝與 AI 晶片互連核心
• 命脈在高階薄膜材料與高精度線寬製程
• AI 浪潮可望扭轉短期供過於求並帶動產業再成長