車用 ADAS 半導體

定義

• 車用 ADAS 半導體是智慧汽車發展的核心技術之一，涵蓋感測、運算與控制三大功能，支撐多數主動安全與自動駕駛應用。

什麼是 ADAS

• ADAS (Advanced Driver Assistance Systems，先進駕駛輔助系統)：提升駕駛安全與便利性的技術集合
• 功能包含：前方防撞、車道偏移警示、自動緊急煞車、盲點偵測、疲勞駕駛提醒、自動停車、交通標誌辨識等
• 屬於 L1~L2 階段的自動駕駛功能基礎，是通往 L3+ 全自駕的前哨

ADAS 半導體的角色

• 感測器晶片：攝影機、毫米波雷達、光達等提供周遭環境資料
• 運算核心：MCU 或 SoC 分析感測數據並做出決策
• 控制與執行：負責觸發煞車、轉向、加減速等動作
• 輔助模組：記憶體、電源管理 IC、車聯網晶片協助整體功能穩定運作
• 功能關聯：從資料蒐集 → 運算分析 → 控制輸出，構成封閉回饋控制環

ADAS 半導體應用與滲透情況

• 已在高階車款中成為標配，也逐步下放至中低階車型
• 電動車 (EV) 與智慧車興起加速 ADAS 普及率
• 車廠導入 ADAS 是推動車輛「智慧化 + 電動化 + 自駕化」的關鍵

產業鏈與主要廠商

• 感測晶片領域：Mobileye (影像)、Bosch (雷達)、Velodyne (光達)
• 運算平台廠商：NVIDIA、Qualcomm、TI、NXP、Renesas、ST
• 台灣 IC 設計廠商：聯發科、凌陽科技積極研發車規級 ADAS 晶片
• 車規供應鏈要求嚴格，需通過 AEC-Q100 / ISO 26262 等認證

技術趨勢與未來發展

• 多感測器融合 (Sensor Fusion)：將攝影機、雷達、光達資料整合分析，提升判斷精度與冗餘性
• 邊緣 AI 運算：將判斷力前移至車端 SoC，降低延遲並增強反應速度
• 高階 ADAS 發展重點：高速公路輔助駕駛 (HAD)、城市自動駕駛 (Urban Pilot)
• 成本優化壓力：主流車款需在性能與成本間取得最佳平衡

小結

• ADAS 半導體象徵電子與車輛深度融合的交會點
• 隨著 EV、自駕與 AI 演算的需求上升，此領域成為高成長高門檻的藍海市場
• 車用 IC 設計、封測、材料、可靠性驗證將成為台廠未來切入重點