Outsourced Semiconductor Assembly and Test (委外封裝測試)

概念股

• 全球龍頭封測廠：日月光投控、Amkor Technology。
• 封測五虎：日月光投控、京元電子、矽格、南茂、欣銓。
• 光模組／雷射封裝：聯鈞、訊芯-KY 。
• 晶圓／成品測試：京元電子、矽格、欣銓、台星科。
• 驅動 IC 封測：頎邦、南茂。
• 記憶體封測：力成、華東、南茂、福懋科、華泰、HANA Micron。
• 成熟製程／特用封裝：超豐、菱生、同欣電、典範、捷敏-KY 。
  • 捷敏-KY ：功率半導體封測。
• 先進／利基型封裝：精材。
• 產業受惠動能：AI 算力狂飆帶動先進封裝需求，除全球龍頭外，台廠在 記憶體、驅動 IC、矽光子、光通訊等領域皆有關鍵佈局。

定義

• 封測概念：半導體製造完成後之後段製程，將裸晶轉化為 可安裝、可使用、可出貨 之 IC 成品。
• 封裝 (Assembly)
  • 核心任務：將晶片集成到封裝體中，提供物理保護，並實現與外部電路的連接。
  • 技術範疇：涵蓋表面貼裝技術 (SMT) 以及 QFN、BGA、WLCSP 等各式封裝技術。
• 測試 (Test)
  • 核心任務：檢查晶片 電性、功能、頻率、穩定性、可靠性，確認規格，避免瑕疵品出貨。
  • 驗證目的：確認晶片符合設計規範，並能在實際使用條件下維持穩定運作。

主要目的

• 核心任務：保護晶片、提供連接、供電、確保晶片正常運作。
• 品質控管：直接影響良率、成本、週轉時間、產品可靠性，為量產品質關鍵關卡。
• 成本效益：協助半導體公司降低營運成本，使其能專注於 IC 設計、晶圓製造 核心業務。