Nvidia Vera Rubin (Vera Rubin 平台)

供應鏈

美股

• Nvidia：負責 架構設計、晶片研發，推出包含 Rubin GPU、Vera CPU 之完整平台。
• 美光：提供高效能 HBM4 記憶體，支援大模型訓練所需的記憶體頻寬。

台股

• 產業影響：新一代 AI 伺服器算力激增帶來 耗能、傳輸 兩大硬體瓶頸，迫使散熱轉向液冷，傳輸頻寬翻倍，且晶片高度依賴先進封裝，推動相關台廠提升 毛利、市佔率。

• 核心晶片、測試：
  • 台積電：獨霸全球 3nm 製程、CoWoS-L 封裝，為晶片代工唯一合作夥伴。
  • 日月光投控：受惠於先進封裝產能外溢支援。
  • 旺矽、穎崴：以專利高頻高速 測試座、探針 技術，掌握晶片出廠測試需求。
• 伺服器、機櫃 生態系：
  • 鴻海、廣達、緯穎、緯創、技嘉：具備 整機櫃出貨、液冷測試驗證 能力，囊括 Rubin AI Rack、NVL72 系統設計組裝。
  • 川湖、富世達、南俊國際：掌握安全鎖固專利，提供超重型伺服器導軌。
  • 南亞科、華邦電、群聯：具備客製化記憶體控制 IC 開發能力。
• 解熱、電源 革命：
  • 奇鋐、雙鴻、健策、富世達、台達電：掌握高散熱功率介面設計，提供 CDU 水冷主機、均熱片、分水管。
  • 台達電、光寶科：發揮高功率密度電源供應器開發優勢，支援 800V HVDC 電源系統升級。
• 高速傳輸、網通 升級：
  • 上詮、波若威、聯鈞、聯亞、訊芯-KY：受惠於數據吞吐激增所引爆的 800G、1.6T 光模組、矽光子 (CPO) 封裝需求。
  • 台光電、台燿、聯茂：提供超低介電損耗 CCL 材料，支援高頻傳輸需求。
  • 欣興、南電、景碩、臻鼎-KY、金像電：推動大型高層數 ABF 載板發展。
  • 鴻海、貿聯-KY、佳必琪、良維：掌握 高速傳輸線、大電流連接器 精密製造專利。
  • 智邦、中磊：深耕資料中心交換器軟硬體整合。
• 關鍵被動元件：
  • 國巨、禾伸堂、華新科、信昌電：具備 高耐壓、高溫穩定性 之 電容、電感 大規模供應能力，支撐 AI 伺服器龐大的高階容阻感需求。

時間軸

2027 年

• 預計推出升級版 Rubin Ultra 平台，進一步提升 GPU 算力密度、HBM4 記憶體堆疊容量。

2026 年

• Nvidia 預計正式發表並量產 Vera Rubin 平台，全面取代 Blackwell 成為主流 AI 運算架構。
• 產品組合包含 Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6 Switch 晶片、新一代網路介面。
• 2026-06-07
  • 架構革命：未來的 AI 發展已不只是單一晶片的優化，而是整個資料中心底層架構的重新設計。相較於過去伺服器（如 GB 系列）整合運算、傳輸與供電於單一機櫃，Vera Rubin 走向解構。
  • 高效分工：Vera Rubin 採取模組化的策略，將不同功能拆解成各自獨立的專業機櫃，極大化單一功能效率：
    • Vera Rubin GPU 機櫃：負責核心的 AI 算力。
    • NVLink 傳輸機櫃：專職處理 GPU 之間的大量溝通與資料傳輸。
    • BlueField-4 STX Storage Rack：專屬的儲存機櫃。
    • Spectrum-X 網路傳輸機櫃：搭載 CPO 晶片，進行高速網路傳輸。
    • 800 VDC Power Rack：獨立的供電管理機櫃。
  • 產業影響：這種模組化、可擴充的解構設計不僅優化整體供電與散熱效率，更帶動市場對晶片、記憶體（如 HBM3E ／ HBM4）及各類供電元件的龐大需求成長。

2024 年

• Nvidia 執行長黃仁勳於 COMPUTEX 展前主題演講中首度公開 Vera Rubin 架構路線圖，宣告 GPU 開發轉為每年迭代一次。

定義

• Vera Rubin：Nvidia 規劃於 2026 年正式推出的下一代 AI 數據中心、超級計算平台 架構，為 Blackwell 平台的繼任者。
• 命名由來：平台名稱致敬證實暗物質存在的美國女性天文學家 Vera Rubin，象徵探索龐大未知運算領域。
• 戰略意義：Vera Rubin 的發表代表 Nvidia 將 AI 晶片研發週期由過去的兩年一更縮短為一年一更，加速全球 AI 基礎建設的推進速度。

架構

• 晶片技術升級：Rubin GPU 採用台積電 3nm 先進製程打造，並全面搭載第 6 代 HBM4 高頻寬記憶體，顯著提升 記憶體頻寬、能源效率。
• 先進封裝應用：採用台積電 CoWoS-L 封裝技術，透過 矽中介層、主動晶片 整合，解決超大晶片面積下的 訊號傳遞、熱散逸 問題。
• 核心模組組合：Vera Rubin 平台結合了全新的 Vera CPU、Rubin GPU，並搭配第六代 NVLink 高速互連網絡晶片，大幅降低多節點分散式訓練的通訊瓶頸。