矽光子概念股
矽光子概念股
概念股列表
| 代號 | 名稱 | 類型/主要業務 | 矽光子最新進度 |
|---|---|---|---|
| 6488 | 環球晶 | SOI晶圓 | 建美國12吋SOI晶圓廠 |
| 3081 | 聯亞 | 磷化銦(InP)磊晶片 | 2024年7月出貨800G給中國客戶，8月小量出貨1.6T給北美CSP |
| 2455 | 全新 | 磷化銦(InP)磊晶片 | 打入日商古河供應鏈，2024年9月開始交貨，估2024下半年貢獻營收1000萬，2025年貢獻1億；美系、中國客戶也在開發中 |
| 4979 | 華星光 | 次模組廠、生產雷射元件(LD) | 2024下半年Marvell 800G產品有機會放量；2025年800G量產，新增約20億元營收；中際旭創訂單，公司配合聯亞做檢測及切割 |
| 3234 | 光環 | 次模組廠、生產雷射元件(LD)及封測 | 光環可能與聯亞合作，卡位Google超高速雲端資料中心矽光元件供應鏈 |
| 3450 | 聯鈞 | 生產雷射元件(LD)及封測 | Oracle 400G AOC(主動光纖線)訂單放量中；2025年400G AOC(主動光纖線)產能翻倍；800G AOC(主動光纖線)設計中，2025年下半年量產 |
| 6442 | 光聖 | 次模組廠、雷射元件(LD)及封測 | 光被動產品自製比率已從50%提升至70%；透過轉投資策略略與相關產業合作開發 |
| 3363 | 上詮 | 生產光纖跳接線及光纖連接器 | 共同封裝光學元件CPO布局，為光通訊廠中最快者；與台積電及輝達共同開發光纖與矽光子晶片連接的連接器；2025年完成驗證並小量生產、2026年起放量 |
| 3163 | 波若威 | 生產光纖跳接線及光纖連接器 | 與聯發科等30多家台廠組成矽光子產業聯盟；半導體展上展示未來要量產的光纖陣列技術設備；著重CPO模組之Jumper/Cable (多模) 環節 |
| 4977 | 眾達-KY | 模組廠、次模組廠 | 2025年CPO量產、1.6T CPO Remote Laser Module開發中 |
| 6530 | 創威 | 模組廠、次模組廠 | 無 |
| 4908 | 前鼎 | 模組廠 | 積極布局矽光子領域，已建立針對矽光子的技術平台 |
| 6451 | 訊芯-KY | 模組廠 | 2024年7月小量出貨51.2Tbps；2025年推出下一代102.4Tbps，與美系客戶合作開發；拿下博通800G CPO訂單，對2025年起業績挹注將有明顯助益 |
| 3711 | 日月光 | 封裝廠 | 2024年CPO已量產，現以傳統封裝為主，後續將延伸先進封裝領域 |
| 3265 | 台星科 | 封裝廠 | 與矽格合作開發CPO，接獲兩家美國客戶大訂單 |
| 6257 | 矽格 | 封裝廠 | 正在佈局矽光子晶片的測試服務；子公司台星科在矽光子領域提供晶圓凸塊 |
| 6706 | 惠特 | CPO設備/雷射元件檢測設備 | 開發CPO設備(光纖陣列耦光貼合設備)、雷射二極體測試設備 |
| 6426 | 統新 | 生產光通訊濾鏡 | 無 |
產業細項
- 環球晶 (6488)：SOI晶圓；建美國12吋SOI晶圓廠
- 聯亞 (3081)：磷化銦(InP)磊晶片；2024年7月出貨800G給中國客戶，8月小量出貨1.6T給北美CSP
- 全新 (2455)：磷化銦(InP)磊晶片；打入日商古河供應鏈，2024年9月開始交貨，估2024下半年貢獻營收1000萬，2025年貢獻1億；美系、中國客戶也在開發中
- 華星光 (4979)：次模組廠、生產雷射元件(LD)；2024下半年Marvell 800G產品有機會放量；2025年800G量產，新增約20億元營收；中際旭創訂單，公司配合聯亞做檢測及切割
- 光環 (3234)：次模組廠、生產雷射元件(LD)及封測；光環可能與聯亞合作，卡位Google超高速雲端資料中心矽光元件供應鏈
- 聯鈞 (3450)：生產雷射元件(LD)及封測；Oracle 400G AOC(主動光纖線)訂單放量中；2025年400G AOC(主動光纖線)產能翻倍；800G AOC(主動光纖線)設計中，2025年下半年量產
- 光聖 (6442)：次模組廠、雷射元件(LD)及封測；光被動產品自製比率已從50%提升至70%；透過轉投資策略略與相關產業合作開發
- 上詮 (3363)：生產光纖跳接線及光纖連接器；共同封裝光學元件CPO布局，為光通訊廠中最快者；與台積電及輝達共同開發光纖與矽光子晶片連接的連接器；2025年完成驗證並小量生產、2026年起放量
- 波若威 (3163)：生產光纖跳接線及光纖連接器；與聯發科等30多家台廠組成矽光子產業聯盟；半導體展上展示未來要量產的光纖陣列技術設備；著重CPO模組之Jumper/Cable (多模) 環節
- 眾達-KY (4977)：模組廠、次模組廠；2025年CPO量產、1.6T CPO Remote Laser Module開發中
- 創威 (6530)：模組廠、次模組廠；無
- 前鼎 (4908)：模組廠；積極布局矽光子領域，已建立針對矽光子的技術平台
- 訊芯-KY (6451)：模組廠；2024年7月小量出貨51.2Tbps；2025年推出下一代102.4Tbps，與美系客戶合作開發；拿下博通800G CPO訂單，對2025年起業績挹注將有明顯助益
- 日月光 (3711)：封裝廠；2024年CPO已量產，現以傳統封裝為主，後續將延伸先進封裝領域
- 台星科 (3265)：封裝廠；與矽格合作開發CPO，接獲兩家美國客戶大訂單
- 矽格 (6257)：封裝廠；正在佈局矽光子晶片的測試服務；子公司台星科在矽光子領域提供晶圓凸塊
- 惠特 (6706)：CPO設備/雷射元件檢測設備；開發CPO設備(光纖陣列耦光貼合設備)、雷射二極體測試設備
- 統新 (6426)：生產光通訊濾鏡；無
- 資料來源：林區公所