AI 伺服器 PCB 原物料及設備供應鏈

原材料 (Raw Materials)

此階段為 PCB 的基礎構成要素，包含導電與絕緣材料。

銅箔 (Copper Foil)

• 三井 (Mitsui)
• 金居 (8358)
• 古河電工 (Furukawa)
• 福田 (Fukuda)
• 盧森堡 (Circuit Foil)
• 榮科 (4989)

玻纖布 (Fiberglass Cloth)

• Nittobo
• Asahi
• 台玻 (1802)
• 富喬 (1815)
• 泰山
• 建榮 (5340)
• 南亞 (1303)
• 德宏 (5475)

樹脂材料 (Resin)

• 達邁 (3645)
• 長興 (1717)
• 南亞 (1303)

設備：上膠機 (Coating Machine)

• 亞泰金屬
• Ichikin
• Sanwa Koki

銅箔基板 (CCL - Copper Clad Laminate)

• 將銅箔與玻纖布結合的關鍵製程，決定訊號傳輸的高頻高速效能。

玻璃銅箔基板廠商

• 台光電 (2383)
• 台燿 (6274)
• 聯茂 (6213)
• Panasonic
• 生益
• Doosan
• 騰輝電子-KY (6672)

設備：鑽孔成型 (Drilling & Molding)

• Hitachi
• 大量

印刷電路板 (PCB)

• 將 CCL 加工並蝕刻線路，產出最終載體。

硬板 (Rigid PCB)

• 金像電 (2368)
• 滬士電
• 高技
• TTM
• ISU
• 華通 (2313)
• 瀚宇博 (5469)
• 欣興 (3037)

軟板 (Flexible PCB)

• 金像電 (2368)
• 台郡 (6269)
• 嘉聯益 (6153)
• 臻鼎-KY (4958)

IC 載板 (IC Substrate)

主要用於封裝 GPU 與高階運算晶片。

• 欣興 (3037)
• 景碩 (3189)
• 南電 (8046)
• Ibiden
• Shinko

耗材：鑽針 (Drill Bit)

• Unitool
• 尖點
• 凱崴
• 金州
• 鼎泰

下游組裝與應用 (Downstream)

EMS (電子製造服務)

• 系統組裝 (System Assembly)

終端應用領域

• 電腦及周邊
• 智慧型手機
• 數位電視
• 網路通訊
• 車用電子
• 其他消費性電子