記憶體產業
記憶體產業
記憶體 分類
- 揮發性記憶體：如：DRAM、HBM，需持續供電
- DRAM：由 DDR3 → DDR5 發展，頻寬↑功耗↓
- HBM：高頻寬、低延遲、低功耗，採 3D 堆疊、TSV 技術，強化 AI/高效能需求
- 非揮發性記憶體：如：NAND Flash、NOR Flash，斷電不失資料
- NAND Flash：採用 SLC → QLC 技術，儲存密度↑，但壽命↓
週期特性
- 記憶體價格變動劇烈，具備明顯 3 年週期性，景氣循環敏感。
- 現貨、合約 價格皆受 供需、庫存 影響
- 漲跌常由模組廠現貨價領先反應。
- 原廠、模組 廠利潤週期不同，操作節奏需區分
- 2025Q2 預期為新一波上行循環啟動點：
- NAND Flash：已見落底回升，供應緊縮有利報價上漲
- DRAM：需求溫和，供過於求持續，報價尚未反轉
重點觀察指標
- 原廠減產與投片計劃
- 合約價與現貨價變化
- QLC 滲透率提升趨勢
- AI/Edge AI 對 HBM、DDR5 帶動力
產業鏈
- 上游：
- 中游封裝測試廠：力成、南茂、華泰
- 下游模組廠：威剛、創見、宜鼎、宇瞻、十銓
記憶體概念股
| 所屬供應鏈 | 公司名稱 | 主力產品 / 業務 | 投資亮點或特性 | 風險或限制因素 |
|---|---|---|---|---|
| 上游原廠 | 三星 (Samsung) | DRAM、NAND Flash、HBM | 全球龍頭、市佔高 | 產能過剩、反壟斷壓力 |
| SK 海力士 (Hynix) | DRAM、NAND Flash、HBM | HBM 市佔第一、CXL 技術佈局 | 高資本支出壓力 | |
| 美光 (Micron) | DRAM、NAND Flash、CXL 記憶體 | 全球前三大製造商、技術布局完整 | 市佔壓力大 | |
| 鎧俠 (Kioxia) | NAND Flash | 日本主力供應商、技術能力強 | 市佔較小、易受日政策干擾 | |
| 威騰 (WD) | NAND Flash、SSD | 與鎧俠合作強化 NAND 布局 | HDD 業務整合效率挑戰 | |
| 南亞科 (2408) | DRAM 晶圓 | DDR5 佈局、與美光合作 | DRAM 報價尚未明顯反彈 | |
| 華邦電 (2344) | NOR Flash、利基 DRAM | 多元產品、全球市場布局 | 利基型市場規模較小 | |
| 旺宏 (2337) | NOR Flash | 高毛利穩定供應 | 市佔率小、成長有限 | |
| 力積電 (6770) | 晶圓代工 | 涵蓋利基型記憶體代工 | 成熟製程競爭激烈 | |
| 上游 IC 設計 | 群聯 (8299) | NAND 控制晶片、SSD | PCIe Gen4/5 領先、全球客戶 | NAND 報價波動大 |
| 晶豪科 (3006) | 利基型記憶體 IC | 產品線涵蓋 DRAM 與 Flash | 消費性電子需求疲弱 | |
| 鈺創 (5351) | 利基型 DRAM | 耕耘 AI 與車用領域 | 本業獲利波動較大 | |
| 愛普 (6531) | 3D 堆疊記憶體 / IP | 高毛利、IP 授權模式 | 股價波動大、技術門檻高 | |
| 點序 (6485) | NAND Flash 控制 IC | 金士頓供應鏈 | 高度依賴特定客戶 | |
| 中游封測 | 力成 (6239) | 記憶體封裝測試 | 技術與規模效益強 | 對總體市況敏感 |
| 南茂 (8150) | 記憶體封裝測試 | DRAM / NAND 封裝經驗豐富 | 受產業週期波動大 | |
| 華泰 (2329) | 記憶體封裝測試 | 技術完整、客製彈性高 | 較難與一線大廠競爭 | |
| 福懋科 (8131) | 記憶體封測 | 台塑集團、獲利穩定 | 成長動能相對溫和 | |
| 華東 (8110) | 記憶體封測 | 華新集團、專注記憶體 | 產能利用率受景氣影響 | |
| 典範 (3372) | IC 封測 | 中小型廠靈活度高 | 規模較小，受景氣波動大 | |
| 通路代理 | 至上 (8112) | 三星代理商 | 營收規模大 | 毛利率較低 |
| 擎亞 (8096) | 三星代理商 | 主力為行動通訊記憶體 | 營收受原廠配貨影響 | |
| 堃昶 (6265) | 電子零組件通路 | 記憶體與電子零組件 | 市場競爭激烈 | |
| 下游模組 | 宜鼎 (5289) | 工業級 SSD、DRAM 模組 | 工控需求成長、客製化能力強 | 工控市場波動性高 |
| 威剛 (3260) | DRAM、SSD 模組 | 品牌力強、產品多元 | 消費性市場波動大 | |
| 創見 (2451) | SSD、隨身碟、記憶卡 | 穩定兼容性、全球客戶群 | 毛利率較低 | |
| 宇瞻 (8271) | 記憶體模組 | 工控與消費性兼備 | 規模小，受景氣影響大 | |
| 十銓 (4967) | 記憶體模組、SSD | 通路積極、品牌新興 | 品牌滲透率仍待擴展 | |
| 廣穎 (4973) | 消費性記憶體 | 自有品牌 | 消費性市場競爭激烈 | |
| 品安 (8088) | 記憶體模組代工 | 與金士頓合作 | 代工毛利較低 |
上游原廠 (晶圓代工/製造)
- DRAM：全球 3 大原廠製造商：三星、美光、SK 海力士。
- NAND Flash：三星、美光、SK 海力士、鎧俠、威騰
- 台灣涵蓋上游的晶圓 製造、代工 廠：南亞科、旺宏、華邦電
- 三星：全球記憶體產能規模最大，具備 DRAM、NAND 垂直整合的成本優勢。
- 美光：全球前 3 大製造商，技術製程推進最快，擁有 美國在地製造、供應鏈多元化 的地緣政治優勢。
- SK 海力士：HBM 市佔第一，積極佈局 CXL 技術，為目前 AI 算力軍備競賽中的絕對核心供應商。
- CXL：新一代傳輸介面技術，能讓 CPU、GPU 共享記憶體池，大幅提升運算效率。
- 鎧俠：日本 NAND Flash 主力，技術強但市佔較小，NAND Flash 技術發明者，擁有高堆疊層數製程技術。
- 威騰：專注於 HDD 磁碟密度技術，為資料中心大容量儲存架構領導者。
- SanDisk（晟碟）原本是被威騰電子（Western Digital, WD）併購的子公司，目前則已從威騰拆分，雙方變成兩家各自獨立的公司
- 分工大致是：SanDisk 做快閃記憶體與 SSD，威騰專注傳統硬碟（HDD）
- 南亞科：台灣最大的 DRAM IDM 廠，專注於 10 奈米級製程與 DDR5 產品轉型。
- 華邦電：全球 NOR Flash 出貨量龍頭，並以利基型 DRAM 鎖定物聯網與車用市場。
- 旺宏：專攻高品質 NOR Flash，為車用電子與任天堂遊戲機 ROM 的關鍵供應商。
- 力積電：主打「Open Foundry」模式，具備邏輯晶片與記憶體 3D 堆疊 (WoW) 的特殊製程能力。
上游 IC 設計
- 群聯：全球最大獨立快閃記憶體控制晶片商，NAND 控制晶片與 SSD 領先，PCIe Gen4/5 技術強，近年強攻企業級 SSD 與 aiDAPTIV+ AI 運算服務。
- 晶豪科：利基型記憶體 IC 設計，產品線涵蓋 DRAM 與 Flash。
- 鈺創：利基型 DRAM 介面技術深厚，擁有獨家 RPC DRAM 技術縮小穿戴裝置體積。
- 愛普：全球少數具備 3D 晶圓堆疊 (VHM) 技術的 IP 廠，能大幅提升 AI 運算頻寬。
- 點序：專精於 SD 卡與 USB 隨身碟控制晶片，在消費性入門市場具備高性價比優勢。
中游封測
- 力成：全球記憶體封測市佔第一，擁有最完整的覆晶封裝與先進封裝技術產能。
- 南茂：具豐富 DRAM 與 NAND 封裝經驗，受產業週期波動影響。
- 華泰：技術完整且客製彈性高，面臨一線大廠競爭。
- 福懋科：台塑集團旗下封測廠，獲利穩定。
- 華東：隸屬華新集團，專注記憶體封測。
- 典範：IC 封測中小型廠，受景氣波動較大。
通路代理商
- 至上：三星在台主要代理商，營收規模大但毛利低。
- 擎亞：三星主要代理商之一，主力為行動通訊相關記憶體。
- 堃昶：記憶體與電子零組件通路商。
下游模組
- 宜鼎：專攻工控 SSD 與 DRAM，客製化能力強，受工控市場波動影響。
- 威剛：品牌力強，產品多元，消費性市場波動較大。
- 創見：產品兼容性高，擁有全球客戶群，毛利率相對較低。
- 宇瞻：工控與消費性產品兼備，中小型模組廠彈性高。
- 十銓：通路佈局積極，品牌滲透率仍待擴展。
- 廣穎：自有品牌消費性記憶體產品為主。
- 品安：OEM/ODM 業務為主，具備完整的記憶體模組製造產線，正積極爭取新客戶以填補產能缺口。