AVGO 2026 財政年度第 1 季業務展望

☘️ Article

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• avgo q4
• 整體看起來非常好，市場和分析師有時對公司的期盼，比老媽對你還多，漲跌都要唸
• 算間接證實了傳言，Anthropic 的出貨是 rack level 搭配博通 solution 和 google 晶片，出整櫃毛利數字上去，而毛利率當然會下去一些些，不構成什麼利空
• Google 後面是走雙軌，與博通的解方為採購，付一筆錢 HBM 這些是博通去買；與 MTK 的是 in house design 搭配 MTK 的 i/o，一如往常 Hock 對於這條路線的評論都是站在否定立場，認為不符合效益，就再觀察後續吧
  • AI back log $73B，此為未來 6 季度內要出貨，leadtime 6-12 月，持續上升中
  • $73B 的組成為 $53B 的 XPU 和 $20B 的 switch, dsp, laser，26 財年將持續增長
  • 跳過博通自研的說法為 "overblown hypothesis"
  • 新客戶不只是賣晶片給他們，還會做 rack level 銷售
  • OAI 應為 5th 客人，貢獻主要在 202
  • rack level 出貨毛利率會降低 (這很正常)
  • 供應瓶頸在 packaging not top die
  • 矽光子全面普及還需要時間

✍️ Abstract

財務與市場概況

• 2026 財年第 1 季營收指引約 191 億美元，調整後 EBITDA 預估佔營收 67%。
• 整體財報表現良好，唯市場與分析師對公司的期望極高。

客戶動態與策略

• 間接證實 Anthropic 採 Rack level 出貨 (搭配 Broadcom 方案與 Google 晶片)，營收總額提升，毛利率雖微幅下降但不影響整體利多。
• Google 發展雙軌策略：
  • 與 Broadcom 合作為採購模式 (含 HBM)
  • 與聯發科 (MTK) 合作則為自研搭配 I/O。
  • Broadcom 對自研路線效益持保留態度。
• OpenAI 預計成為第 5 大客戶，貢獻主要集中於 2026 年，同樣採 Rack level 銷售模式。

訂單與供應鏈

• AI Backlog 達 730 億美元，將於未來 6 季出貨。結構為 530 億 XPU 與 200 億網通產品 (Switch, DSP, Laser)。
• 目前供應瓶頸在於封裝 (Packaging)，而非晶片 (Top die)。
• 矽光子技術全面普及仍需時間。

專有名詞

• Rack level (機櫃級解決方案)
  • 指不單只銷售單一晶片或伺服器，而是提供包含運算單元、散熱、電源及網路連接設備在內的整套機櫃系統。這通常能提高總營收金額，但因硬體成本佔比較高，毛利率往往低於單純銷售晶片。
• EBITDA (Earnings Before Interest, Taxes, Depreciation, and Amortization)
  • 稅前息前折舊攤銷前獲利。用來評估公司核心營運獲利能力的指標，排除了融資成本、稅務策略及會計折舊等非營運因素的影響。
• HBM (High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體)
  • 一種透過 3D 堆疊技術製成的高效能記憶體，具有極高的傳輸頻寬與低耗能特性，是目前 AI 晶片 (如 GPU、ASIC) 運算時不可或缺的關鍵組件。
• XPU
  • 泛指各類專用處理單元 (Processing Unit)，在本文中主要指 AI 加速晶片 (如 Google TPU、Meta MTIA 等客製化 ASIC)，用以區別於傳統的 CPU 或通用 GPU。
• DSP (Digital Signal Processor，數位訊號處理器)
  • 在光通訊模組中負責將數位訊號與類比訊號進行轉換與處理的晶片，對於高速資料傳輸 (如 800G/1.6T 光模組) 至關重要。
• Top die (頂層晶粒)
  • 指封裝結構中負責核心運算邏輯的晶片本體。文中提到「瓶頸在 Packaging not top die」，意指產能受限於先進封裝工藝 (如 CoWoS)，而非運算晶片本身的製造。
• Silicon Photonics (矽光子)
  • 將雷射、調變器等光學元件整合至矽晶圓上的技術。能實現晶片間的高速光傳輸，解決傳統銅線傳輸在高速下的訊號衰減與散熱問題，是未來 AI 叢集互連的關鍵技術。