高階 MLCC 需求井噴中低端市場遭遇逆風

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• 高階MLCC需求“井噴”，中低端市場遭遇“逆風”
• 2026 年被業界廣泛視為“實體 AI 元年”，AI 應用正從雲端資料中心快速向物理世界延伸，機器人、自動駕駛汽車、智慧眼鏡等終端裝置迎來爆發式增長，這直接拉動了對高可靠性、高效能 MLCC 的巨量需求。

✍️ Abstract

實體 AI 元年開啟，高端 MLCC 需求「井噴」

• 實體 AI 元年：2026 年 AI 應用從雲端資料中心延伸至物理世界，如：機器人、自動駕駛汽車、智慧眼鏡 等終端裝置迎來爆發式增長。
• 巨量需求：直接拉動高可靠性、高效能 MLCC 需求。
• 基礎設施備貨：以 Nvidia GB200／GB300 伺服器等 AI 基礎設施，以及 AWS、Google 等大型雲端服務供應商為其自研 ASIC 積極備貨。
• 極致要求：對 MLCC 的尺寸、精度、穩定性、高頻特性提出極高標準。
• 產能滿載：村田 (Murata)、三星電機 (SEMCO)、太陽誘電 (Taiyo Yuden) 等日韓頭部廠稼動率維持 80% 以上。
• 訂單增長：村田因先進封裝關鍵材料之優勢，預計 Q1 高端 MLCC 訂單季增 +20~25%，產線滿載。
• 輕量化智慧眼鏡：大量採用 01005 尺寸 (0.4x0.2mm) 超微型 MLCC，單台需求達 150~200 顆，推動微型化、高容量技術發展。

消費電子需求疲軟，中低端市場遭遇「逆風」

• 傳統領域冷清：手機、筆記型電腦、部分車用市場 等傳統消費電子需求疲弱，農曆年前備貨潮消失。
• 保守備料：以筆電代工為主的 仁寶 (Compal)、和碩 (Pegatron) 等 ODM 廠，1 月 MLCC 訂單平均季減 -5~6%。
• 營運調整：中低階 MLCC 廠將產能稼動率壓制於 60~70% 較低水準，庫存調節天數維持 60~75 天，藉由主動減產穩定市場價格。

成本壓力傳導，供應鏈呈現「磁吸效應」

• 原物料飆漲：國際銀、銅 等金屬創高，帶動 磁珠、電阻 等含貴金屬之被動元件報價上揚 +15~20%。
• 報價平穩：MLCC 因銅佔比相對較低，成本結構穩定，未跟隨此波漲價潮。
• 資源爭奪：AI 訂單產生強大磁吸效應，壓縮 消費級儲存晶片、PCB 等關鍵零組件資源。
• 負向循環：PC／智慧型手機 品牌廠 面臨「缺料／潛在漲價」雙重壓力，恐推升終端售價，進一步抑制買氣。

總結

• 兩極化市場：AI 需求拉抬，傳統消費 (手機、筆電) 疲軟。
• 企業策略轉向：掌握進軍高階 AI 終端的技術能量，為避開價格競爭與資源排擠效應的關鍵。

專有名詞

• MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor)：積層陶瓷電容，被譽為「電子工業的大米」，主要功能為儲存電荷、濾波及穩壓，為各類電子產品不可或缺之基礎被動元件。
• 井噴 (Blowout)：原指油氣井噴發，經濟面形容需求、價格或產量於極短時間內出現爆發式增長。
• 逆風 (Headwinds)：形容企業發展遭遇之阻礙 (如：需求疲軟、宏觀經濟不佳)，導致成長放緩。
• ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)：特殊應用積體電路，為特定應用客製化設計之晶片 (如：雲端廠自研 AI 晶片)。
• 稼動率 (Capacity Utilization Rate)：即產能利用率，指設備或產線於特定時間內實際運轉之比例。
• ODM (Original Design Manufacturer)：原廠委託設計代工，指代工廠負責生產製造，亦包辦產品研發與設計。
• 磁吸效應 (Magnetic Effect)：供應鏈中強勢產業 (如：AI) 憑龐大需求，排擠其他產業取得關鍵零組件之資源掠奪現象。
• PCB (Printed Circuit Board)：印刷電路板，為電子元件載體與電氣連接路徑。
• 磁珠 (Ferrite Bead)：一種用以抑制電子電路中高頻雜訊之被動元件。