2383

定義

• 成立於 1992 年，是台灣四大銅箔基板 (CCL) 製造商之一，也是全球最大無鹵環保基板供應商。

主要產品

• 銅箔基板 (CCL)
• 黏合片 (Prepreg，PP)
• 多層壓合板 (M/L)

應用範圍廣泛

• AI 伺服器、高階交換器、5G 基地台
• 手機、平板、汽車電子、工業自動化、低軌衛星通訊
• 國際大廠如 NVIDIA、Google、AWS、Samsung、Apple、Cisco 等皆為下游終端客戶

市場優勢

• 高階基板材料領先：
  • 獨家樹脂配方、Low-DK 玻纖布、優異的薄型化技術，長年掌握「高頻、高速、耐熱」三大關鍵。
• 無鹵環保基板全球最大：
  • 全球無鹵 CCL 產品市占率約 31%~33%，持續蟬聯世界第一。
• 高密度互連 (HDI) 技術強：
  • 線路/孔徑縮小增高密度，提升電子產品小型化與效能，是高階伺服器、ASIC、行動裝置關鍵材料。
• 全球產能配置 (台灣、中國、馬來西亞) ，可快速滿足大單需求。

市場領導地位

• 高階伺服器、交換器材料市佔高。
• 伺服器領域：
  • CCL 營收：佔 44%，其中 AI 伺服器佔 24%。
  • M7 材料：市占率約 70%，也是 NVIDIA AI 伺服器最主要的 CCL 供應商。
  • 高階 M8 材料：市佔率在 Google TPU 新世代有 55–60%，NVIDIA GB200/GB300 則 20–25%。
  • NVIDIA GB200：有望從 M7 提升到 M8，升級帶動台光電平均售價 (ASP) 與毛利率。
• 交換器材料：800G 高速交換器用板材全球市佔率達 50–60%。
• 低軌衛星領域：全球最大基板供應商。

未來展望

• 新材料帶動新一波成長：
  • AI 伺服器 CCL 規格自 M7 升級至 M8/M9，單機耗用面積與價值倍增，帶動 ASP 與毛利提升。
• 2024~2026 年，高端 CCL 市場年複合成長率 (CAGR) 可達 26%，明顯高於整體 CCL 產業。
• 擴產計畫：至 2026 年產能持續拉高、新廠陸續投產，以滿足 AI、高頻高速及國際大客戶的需求