ABF
Ajinomoto Build-up Film (ABF) Substrate
定義
- ABF 載板：採用 Ajinomoto Build‑up Film 製成的 IC 載板，位於 PCB 與晶片之間，兼具載置、訊號／電源互連與散熱功能
- ABF：Ajinomoto Build-up Film，由日本味之素公司開發的高性能樹脂膜材料
- Substrate：指用作晶片載體的基板，具備支撐、電性互連與散熱功能
材料分類
- IC 載板基板：BT、ABF、MIS、TBF
- BT：硬度高、耐熱佳，線寬較粗，用於 RF、LED
- ABF：線寬細、集成度高、訊號延遲低，適用 CPU、GPU、AI 加速器
- MIS：預包封多層結構，線寬最細但散熱差，用於高密度小型晶片
- TBF：台灣研發增層薄膜，韌性佳、交期快、碳足跡低，目標替代日系 ABF 膜材
技術比較
- 線寬／線距：ABF < BT
- 散熱性：ABF > MIS
- 集成度：ABF > BT
- 應用難度：MIS > ABF > BT
供應鏈概況
- 膜材供應：味之素、積水化學長期寡佔，高階 ABF 產能瓶頸
- 台灣材料自主：晶化科技量產 TBF，降低對日系膜材依賴
- 主要製造商：欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189)、IBIDEN、KYOCERA、SHINKO、AT&S、SEMCO
ABF 載板四雄
- 2026-02-25 大摩 (Morgan Stanley) 近期全面調高載板族群目標價，主因 AI 伺服器規格升級，帶動大面積、高層數 ABF 載板消耗量激增，產業供需缺口預計擴大。
| 公司名稱 | 核心優勢 | ABF 佔比 | 關鍵技術與客戶 | 本益比 |
|---|---|---|---|---|
| 欣興 (3037) | 產能規模龍頭 | 50~60% | 玻璃基板、先進封裝 (NVIDIA/Intel) | 213.40 |
| 南電 (8046) | 生產效率極高 | 70~80% | 高階網通與伺服器 (美系 ODM) | 167.11 |
| 景碩 (3189) | 產品結構靈活 | 35~45% | BT 轉型 AI 邏輯晶片 (美系通訊廠) | 91.98 |
| 臻鼎-KY (4958) | 全球 PCB 霸主 | 10~15% | 垂直整合、一站式購足 (蘋果/鴻海) | 27.54 |
產業現況
- 需求結構：PC／NB > AI 伺服器、HPC
- 2023 情況：PC／NB 去庫存使 ABF 需求下滑，投行預期 2025 前供給 > 需求
- 反轉催化：NVIDIA B200／GB200 與台積電 CoWoS 推升 ABF 用量 > 2 倍，加速庫存去化
投資觀點
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受惠廠商：欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189) 可望受惠 AI 與 HPC 拉貨
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評級分歧：摩根士丹利偏保守；瑞銀、摩根大通看好 GB200 刺激營運
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關注風險：PC／NB 復甦速度、陸廠擴產競爭、膜材供應瓶頸
重點速覽
- ABF 載板是先進封裝與 AI 晶片互連核心
- 命脈在高階薄膜材料與高精度線寬製程
- AI 浪潮可望扭轉短期供過於求並帶動產業再成長