CCL
Copper Clad Laminate
定義
- CCL：銅箔基板，由銅箔、玻璃纖維布高溫高壓貼合而成
- 厚度僅 0.005-0.5 mm，具優異導電性能
- 銅箔負責導電，玻璃纖維布提供結構強度
- 廣泛應用：家電、消費電子、PC 主機板
- 高階應用：AI 伺服器、GPU 模組、資料中心
CCL 與 PCB 的關係
- PCB (印刷電路板) 是電子產品的主機板
- CCL 是製作 PCB 的核心材料
- 產業鏈流程：
- CCL 廠商提供銅箔基板
- PCB 廠商依設計蝕刻電路形成導線圖案
- AI 時代需求提升：伺服器需高速、低損耗 CCL，推升技術門檻
CCL 在 AI 時代的重要性
- AI 伺服器 CCL 用量為傳統伺服器的 5-7 倍
- 需支援高速數據傳輸、不失真、不延遲
- 需承受長時間高負載與高熱量
- 高階材料特性：
- 低損耗 (Low Loss)、超低損耗 (Ultra Low Loss)
- 採用特殊樹脂 (改良型環氧樹脂、PTFE、LCP、混合樹脂)
CCL 等級分類
- 通用級：家電、消費電子，低成本
- 高頻高速級：5G 基地台、網通設備、AI 伺服器，高速傳輸、低損耗
- 高耐熱級：車用電子、工業控制，高 Tg 值耐高溫
- 高多層級：伺服器、GPU 模組，高堆疊層數、良好導熱性
- 軟板用級：手機、穿戴裝置，需高彎折性，材料多為 PI (聚醯亞胺)
台灣 CCL 概念股
- 台光電 (2383)
- 高階銅箔市占率 41.8%
- M8 型號市占率 95%，M9 型號送樣認證中
- 2025 預估營收近 850 億元，年增四成
- 主力動能：AI 伺服器、800G 交換器
- 年產能目標 5,900 萬張
- 台燿 (6274)
- 受惠 AI 伺服器拉貨，營收與毛利率同步增長
- 高階 CCL 訂單持續成長
- 產品線拓展至車用、HDI、衛星通訊
- 金像電 (2368)
- 聯茂 (6213)
- 高階材料認證進展佳，訂單回溫
- 產品涵蓋 M6、M7、M8 等高速材料
- 積極布局東南亞與中國大陸產能
- 其他廠商
- 騰輝 (6670)、凱崴 (5498)、亞電 (4939)、南亞 (1303)
- 全面受惠 AI 與高速通訊市場
- 積極跨足高頻高速材料應用，尋求第二成長曲線
未來展望
- AI 技術進步將推升 CCL 對輕薄、彈性、散熱性能需求
- 高階 CCL 驗證週期長 (2-3 年)，訂單穩固
- 台灣廠商若持續投入研發，掌握高階材料技術，將能保持全球競爭優勢