DAC
Direct Attached Copper (DAC)
定義
- 資料中心內用來連接 伺服器、交換機 之間的一種高速銅質傳輸線纜。
- 運作方式:兩端直接焊接收發器模組,不需進行額外的光電轉換流程。
- 特性優勢:具備短距離、低成本以及低延遲特性的銅纜連接方案。
產業應用與市場觀點
- 應用場景:在 Scale Up 架構中具備優勢,例如 400G SerDes 規格下仍能支撐數個世代。
- 技術對比:相較於光通訊技術 (如:CPO) 專注長距離與高頻寬部署,DAC 短期內不會被完全取代,而是兩者並行發展。
- 投資評估:銅傳輸技術與光通訊技術皆會持續成長,但光通訊長線享有較高的本益比與估值。
市場趨勢
- 驅動因素:受惠於 AI 運算基礎建設與頻次極高的伺服器更迭,帶動 100G、400G 及更高頻寬等級的傳統銅纜市場持續擴增。
- 技術演進:雖然光通訊逐漸普及,但憑藉主動式電纜 (AEC) 內建重定時晶片的發展,銅傳輸仍能維持較低的成本優向與市場生命週期,業界預估發展至 448G 通道規格時至 2028 年仍保有強烈的競爭力。
- 演進式共存:目前短距離之機櫃內互連仍由 DAC 主導以發揮性價比優勢,而較長距離傳輸或更嚴苛的傳輸量瓶頸,將由 800G/1.6T 光模組及共同封裝光學元件 (CPO) 解決,因此雙軌佈局在投資實務上具備彈性空間。