Direct Attached Copper (DAC)

定義

• 資料中心內用來連接 伺服器、交換機 之間的一種高速銅質傳輸線纜。
• 運作方式：兩端直接焊接收發器模組，不需進行額外的光電轉換流程。
• 特性優勢：具備短距離、低成本以及低延遲特性的銅纜連接方案。

產業應用與市場觀點

• 應用場景：在 Scale Up 架構中具備優勢，例如 400G SerDes 規格下仍能支撐數個世代。
• 技術對比：相較於光通訊技術 (如：CPO) 專注長距離與高頻寬部署，DAC 短期內不會被完全取代，而是兩者並行發展。
• 投資評估：銅傳輸技術與光通訊技術皆會持續成長，但光通訊長線享有較高的本益比與估值。

市場趨勢

• 驅動因素：受惠於 AI 運算基礎建設與頻次極高的伺服器更迭，帶動 100G、400G 及更高頻寬等級的傳統銅纜市場持續擴增。
• 技術演進：雖然光通訊逐漸普及，但憑藉主動式電纜 (AEC) 內建重定時晶片的發展，銅傳輸仍能維持較低的成本優向與市場生命週期，業界預估發展至 448G 通道規格時至 2028 年仍保有強烈的競爭力。
• 演進式共存：目前短距離之機櫃內互連仍由 DAC 主導以發揮性價比優勢，而較長距離傳輸或更嚴苛的傳輸量瓶頸，將由 800G/1.6T 光模組及共同封裝光學元件 (CPO) 解決，因此雙軌佈局在投資實務上具備彈性空間。