Onto Innovation

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Onto Innovation @citi

• HBM、記憶體和邏輯方面的技術擴展正在創造新的機會和資本密集度需求
• ONTO 的增長不只來自終端市場需求，也來自於其推動營收增長的內容，例如在 DRAM 擴展中，除了 OCD 收入外，還增加了薄膜業務和整合式量測業務
• 先進節點業務今年將增長接近 100%
• 封裝方面注意到了大量投資，尤其是在 3D 擴展、異質晶粒 (heterogeneous die) 的採用以及向面板基板的轉移。由於異質晶粒無法有效地在圓形矽晶圓上加工，因此轉向面板是必要的。封裝的進步與多個終端市場 (企業伺服器、AI、功率半導體) 緊密相關
• 公司關鍵新品：
  • Dragonfly G5：下一代高解析度工具，已經看到在 hybrid bonding 的應用
  • 3D/3DI 量測：已被 OSAT 和 CPO 相關客戶採用
  • Semilab 併購：表面電荷量測技術用於小晶片架構

✍️ Abstract

Onto Innovation

• HBM (高頻寬記憶體)、記憶體和邏輯技術的發展，帶來了新的機會和對資本密集的更高需求。
  • HBM：一種高性能的動態隨機存取記憶體 (DRAM)，專為高頻寬和低延遲而設計，常用於圖形處理器 (GPU) 和高效能運算 (HPC) 應用。
• Onto Innovation 的增長，不僅來自終端市場的需求，還來自其推動營收增長的內容，例如在 DRAM 擴展中，除了 OCD (光學臨界尺寸量測) 收入外，還增加了薄膜業務和整合式量測業務。
  • OCD：一種用於精確量測半導體晶圓上結構尺寸的技術，對於確保製造過程中的品質控制至關重要。
• 先進節點業務預計今年將增長接近 100%。
• 封裝領域的投資大幅增加，特別是在 3D 擴展、異質晶粒的採用以及向面板基板的轉移方面。異質晶粒無法有效地在圓形矽晶圓上加工，因此需要轉向面板。
  • 異質晶粒 (Heterogeneous die)：將不同功能或技術的晶粒整合在一個封裝中，以提高性能、降低功耗或縮小尺寸。
• 封裝的進步與多個終端市場 (企業伺服器、AI、功率半導體) 息息相關。
• 公司關鍵新品：
  • Dragonfly G5：下一代高解析度工具，已應用於 hybrid bonding (混合鍵合)。
  • 3D/3DI 量測：已被 OSAT (委外封裝測試廠) 和 CPO (共封裝光學元件) 相關客戶採用。
  • Semilab 併購：表面電荷量測技術用於小晶片架構。
    • 小晶片 (Chiplet)：一種將多個小型晶片整合在一個封裝中的設計方法，類似於異質晶粒，但更強調標準化和互換性。