STX--WDC_ 推動 HAMR 技術革新引發 HDD 供給緊縮與價格上行

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• 上游洞見好文，謝謝 Jeff 大大讓我們力爭上游
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• HAMR 技術推動 HDD 產業新革命：深度解析供應鏈與市場潛力
• AI 推論與多模態內容推升冷資料暴增，HDD 仍憑成本與供給規模主導資料中心長期儲存。Seagate、WDC 均不擴單位產能、以 PMR 轉 HAMR 拉升單顆容量，帶動 nearline 供給緊、交期拉長與價格上行。供應鏈中新增價值集中在磁頭與磁片材料，台廠如光洋科、正達、華星光具想像空間。

✍️ Abstract

STX & WDC 推動 HAMR 技術革新引發 HDD 供給緊縮與價格上行

• AI 推論、多模態 內容產生的數據量龐大，帶動冷資料儲存需求暴增。
  • 冷資料：指不常被存取，但需長期保存的數據，硬碟在成本與供給規模上仍優於固態硬碟，隨著 AI 推論與影音內容增加，這類資料的儲存需求正大幅增長。
• 主要製造商 希捷 (STX)、威騰 (WDC) 目前不採取擴充單位產能的策略，而是致力於將垂直磁記錄技術，升級為熱輔助磁記錄技術。
  • 垂直磁記錄技術 (PMR)：是目前硬碟主流的錄製技術，將磁荷以垂直方式排列於磁片上，雖然相較於早期的水平記錄提升了密度，但其單碟儲存密度已接近物理極限。
  • 熱輔助磁記錄技術 (HAMR)：是在磁頭上安裝雷射二極體，在寫入數據前短暫加熱磁片，降低寫入資料時的磁阻，讓極小的磁性顆粒能穩定儲存資訊，從而大幅提升硬碟的存儲密度。
• 受技術轉型與產能控制影響，資料中心使用的近線硬碟供給趨於緊繃，導致產品交期拉長且價格持續走揚。
  • 近線硬碟 (Nearline HDD)：介於線上存取 (如：SSD)、離線儲存 (如：磁帶) 之間的硬碟類別，主要用於資料中心儲存，不需要即時讀取，但必須隨時待命的大容量數據。
• 產業供需結構改變，大廠不再追求擴產，而是透過技術升級提升容量，導致供應鏈進入結構性緊缺。
• 供應鏈價值轉移：HAMR 技術的導入使得供應鏈的新增價值集中在磁頭與磁片材料的改良，這為相關供應商提供了新的獲利空間。

台廠機會

• 硬碟技術轉向 HAMR 後，新增的價值主要集中在 磁頭、磁片 的材料升級，台灣相關供應鏈具備成長潛力。
• 光洋科 (1785)：全球硬碟靶材龍頭供應商。
  • HAMR 靶材：雖貴金屬含量低，但技術門檻與毛利率較高，且單碟片價值提升，不僅受惠於 VAS (工繳) 收入增加，也因競爭者寡 (僅兩家) 具備護城河。
    • 隨磁片層數增加及材料配方複雜化，其產品在單顆硬碟中的價值量將顯著提升。
  • 靶材：應用於濺鍍製程的物理氣相沉積源，透過離子撞擊將特定材料沉積在基板上形成功能性薄膜。
• 正達 (3149)：潛在玻璃基板供應商，具備玻璃基板加工能力。
  • HAMR 需使用耐高溫玻璃基板，正達預計 4Q26 建置產線，4Q27 貢獻營收。
• 華星光 (4979)：具備雷射元件相關技術。
  • 由於 HAMR 磁頭需整合雷射二極體，其在光電整合的技術背景受到市場關注。

中性／依賴出貨量 (傳統零組件)

• 銘鈺 (4545)、銘異 (3060)、和勤 (1586)、匯鑽科 (8431)、智申科 (4551)。
• 此類公司提供：音圈馬達 (VCM)、沖壓件、電鍍服務等。
• 銘異 (3060)：
  • 明確表示 HAMR 技術變革對其 VCM 與上蓋產品無影響，營收取決於 HDD 出貨量。
  • 由於未來 HDD 總出貨量預估持平 (容量增但顆數不增，此類廠商較難因技術迭代直接受惠。

美股供應鏈

• Veeco (VECO)：磁頭關鍵製程設備供應商 (Ion Beam、Wet Processing)。
  • 展望：已收到相關設備訂單，預計 2026H2 出貨，顯示硬碟廠將在 2026 年後擴充磁頭產能以應對 HAMR 需求。

日股供應鏈

• 核心受惠：
  • TDK：潛在磁頭供應商。
    • Seagate 指出磁頭是目前主要瓶頸，未來不排除向 TDK 採購 HAMR 磁頭 (目前 Seagate 為自製)。
  • Hoya：玻璃基板龍頭 (市占 80%)。
    • HAMR 必須採用更薄且耐高溫的玻璃基板，具備漲價空間。
• 中性：
  • Nidec (主軸馬達)、NHK Spring (懸吊零件)：產品價值未因 HAMR 顯著提升，主要隨 HDD 整體市況波動。