TOPPAN 半導體封裝業務策略總結

☘️ Article

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• TOPPAN investor day
• 高階交換器，預計 2024 至 2030 年間，AI 伺服器用的交換器出貨量將增長 3.2x，公司在此領域市占第三
• 2030 年數據中心傳輸速度將達 800 tbps (2020 的 32x)
• 預計 2030 年 FC-BGA 基板尺寸將超過 200 毫米
• 目前的矽中介層受限於晶圓圓形形狀，在大尺寸封裝上會導致產出數量下降，市場期待新一代技術
• TOPPAN 從 FC-BGA 供應商轉型為半導體封裝解決方案商

1. submicron organic RDL interposer，已在 510x515 mm2 的面板上驗證，比矽晶圓尺寸更大，兼具大尺寸與微細化的優勢
2. glass Core FC-BGA，用玻璃取代樹脂作為基板核心材料，chiplet 導致封裝尺寸變大，需要更低翹曲和高剛性材料
3. 開發低損耗的光波導技術

✍️ Abstract

核心聚焦領域與市場前景

• TOPPAN 的業務重點鎖定在高階交換器、AI 專用集成電路以及伺服器中央處理器，特別是針對 ARM 架構的產品。
• 預計 2024 年至 2030 年間，用於人工智慧伺服器的交換器出貨量將成長 3.2 倍。
• 隨著數據量激增，2030 年數據中心的傳輸速度預計達到 800 Tbps，是 2020 年的 32 倍。
• 為了因應高效能運算需求，FC-BGA 基板的尺寸預計在 2030 年將突破 200 毫米。

技術轉型與研發策略

• TOPPAN 正在從單純的 FC-BGA 基板供應商轉型為半導體封裝解決方案提供商。
• 針對大尺寸封裝趨勢，公司開發了亞微米級有機重新分佈層中介層，該技術已在大型面板上驗證，解決了傳統矽中介層受限於晶圓形狀而導致大尺寸封裝產出率低的問題。
• 開發玻璃芯 FC-BGA 技術，利用玻璃材料的高剛性與低翹曲特性取代傳統樹脂，以滿足小晶片架構下對於超大尺寸封裝的穩定性要求。
• 致力於開發低損耗光波導技術，以支持未來高速度、大頻寬的數據傳輸需求。

專有名詞

• FC-BGA：覆晶球閘陣列封裝，是一種將晶片正面朝下連接到基板的技術，常用於需要高引腳數的高效能運算晶片。
• AI ASICs：人工智慧專用集成電路，是為了特定的人工智慧運算任務而專門設計的客製化晶片，通常比通用晶片更具效率。
• 矽中介層：Silicon Interposer，在晶片與基板之間扮演橋樑角色，負責傳導極細間距的訊號，但受限於矽晶圓的圓形尺寸。
• 有機重新分佈層中介層：Organic RDL Interposer，使用有機材料取代矽來製作的中介層，能夠在更大的矩形面板上生產，降低成本並增加尺寸彈性。
• 玻璃芯：Glass Core，將封裝基板的中間層從有機樹脂改為玻璃，玻璃具備更佳的平整度與耐熱性，適合大型精密封裝。
• 小晶片：Chiplet，將一個大型複雜晶片拆分成多個功能較小、獨立製造的晶片，再透過先進封裝技術整合在一起，能提高良率並優化效能。
• 光波導：Lightguide，一種用於引導光訊號傳輸的結構，是實現高速光通訊傳輸的關鍵技術。