Apple 設備關鍵材料 -T-glass 面臨嚴重供應短缺

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• apple 也在缺 t-glass，要加入與 AI 廠商搶貨
• https://www.macworld.com/article/3032880/an-obscure-material-used-in-every-apple-device-is-suddenly-in-very-short-supply.html

✍️ Abstract

Apple 設備關鍵材料 T-glass 面臨嚴重供應短缺

• T-glass 是一種用於印刷電路板的高性能材料，目前廣泛應用於 iPhone、iPad 及 Mac 等幾乎所有 Apple 產品中。
• 由於生成式人工智慧技術爆發，AI 伺服器與高效能運算晶片對該材料的需求急遽增加，導致供應鏈出現緊張。
• T-glass 具備極低的熱膨脹係數，能確保電子設備在高速運作產生的熱量下，依然維持電路結構的物理穩定性。
• Apple 目前必須與 NVIDIA 等 AI 產業巨頭競爭產能，以確保其下一代產品的硬體供應不受影響。
• 日本製造商 Nittobo 是此領域的技術領導者，幾乎壟斷了高品質 T-glass 的供應市場。

專有名詞

• T-glass：由日本日東紡績株式會社研發的一種低熱膨脹玻璃纖維布。它具備優異的尺寸穩定性與耐熱性，能有效減少電路板在溫度變化時的形變，是高階智慧型手機與 AI 晶片封裝不可或缺的基板材料。
• Nittobo：即日東紡績株式會社 (Nitto Boseki Co., Ltd.)，是一家專門從事玻璃纖維、紡織品與化學品的日本企業。該公司在高性能電子級玻璃布領域擁有全球領先的市場地位。
• 熱膨脹係數 (CTE)：描述物體隨溫度升高而體積膨脹的物理量。在半導體與電路板設計中，較低的熱膨脹係數有助於避免材料因受熱不均產生的應力而導致電路損壞或斷裂。
• 印製電路板 (PCB)：是組裝電子零件的基礎基板，提供零件之間的電氣連接。T-glass 主要作為 PCB 內部的核心結構層，提供強度與電絕緣性。