Meiko Electronics FY2025 第二季產品應用銷售表現與業務發展總結

☘️ Article

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• Meiko 也是持續在越南加強
• module pcb 的主要用途是 ssd 和通訊模組，而 telecom 的營收主要驅動是衛星通訊，其衛星通訊的大客人為 SpaceX
• 與 ACCL 合資越南廠房，A7M3 分，主要作為 AI 伺服器板材業務所用

✍️ Abstract

Meiko Electronics FY2025 第二季產品應用銷售表現與業務發展總結

• 總銷售額：FY2025 Q2 達 111.5 億日圓 (去年同期 98.2 億日圓)，呈現顯著增長
• 汽車電子：最大營收來源 (47.8%)，銷售額 46.9 億日圓
• 通訊領域：年成長 +32.6%，驅動力來自衛星通訊 (SpaceX)
• 模組電路板：+17.5%，主要應用於 SSD 固態硬碟、通訊模組
• 電子設備 (ODM)：+36.7% (7.9 億 → 10.8 億日圓)
• 其他類別：如：封裝板、娛樂、智慧家電、工業設備，皆呈雙位數增長
• 產能布局：持續強化越南產能，與 ACCL 合資建廠 (持股 7:3)，開發 AI 伺服器板材

專有名詞

• Meiko Electronics：名幸電子，日本知名的印刷電路板 (PCB) 製造商，產品廣泛應用於汽車、通訊及智慧型裝置。
• EMS：電子製造服務 (Electronics Manufacturing Services)，指為電子產品品牌擁有者提供製造、採購、設計及物流等一系列服務的代工廠。
• ODM：原廠委託設計代工 (Original Design Manufacturer)，由代工廠商負責設計、開發並生產產品，最後貼上客戶的品牌名稱進行銷售。
• Module PCB：模組化印刷電路板，指將特定功能的電路元件整合在小型電路板上，便於安裝於 SSD 儲存裝置或通訊設備中。
• Package：封裝基板，用於承載積體電路 (IC) 晶片，提供晶片與電路板之間的電氣連接與物理保護。
• SpaceX：太空探索技術公司 (Space Exploration Technologies Corp.)，是一家美國航太製造商與太空運輸服務公司，其衛星通訊計畫 (如 Starlink) 需要大量高性能通訊板材。
• AI 伺服器板材：專為人工智慧運算伺服器設計的高階電路板，需具備高傳輸速率、高散熱性及多層數結構，以因應 AI 運算的高負載需求。
• ACCL：博智電子 (Allied Circuit Co., Ltd.) (8155)，台灣高階 PCB 製造商，專注於伺服器與工業電腦領域。與 Meiko 合資成立越南子公司 (持股 70%)，鎖定 AI 伺服器板材商機。