Meiko FY2025 業績預測上修與 PCB 需求分析

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癌大觀點

• HDI PCB 需求強勁，外加日圓貶值，Meiko 上修業績預期
• 按應用別上修排列：封裝>通訊>模組>車用，大客戶 SpaceX 持續為 IPO 做準備

✍️ Abstract

Meiko FY2025 業績預測上修與 PCB 需求分析

• 總營收：上修 12.0 億日圓至 235.0 億日圓，增幅 5.4%。
• PCB 業務：上修 13.0 億日圓至 195.0 億日圓，增幅 7.1%，為主要成長動能。
• 電子設備業務：整體下修 1.0 億日圓至 40.0 億日圓，降幅 2.4%。
  • EMS：下修 13.3% (-2.8 億日圓) 至 18.2 億日圓。
  • ODM：上修 9.0% (+1.8 億日圓) 至 21.8 億日圓。

產品應用別預測分析

• Package (封裝)：1.5 → 2.0 億日圓，+33.3%，增幅率最高。
• Telecommunications (通訊)：25.0 → 29.5 億日圓，+18.0%。
• Module (模組)：14.0 → 16.0 億日圓，+14.3%。
• Automotive (汽車)：91.0 → 96.0 億日圓，+5.5%，金額上修最大。
• Smartphones/Tablets (智慧型手機/平板)：28.0 → 29.5 億日圓，+5.4%。
• 娛樂/家電/工業/其他基板：微幅下修 2.2% 至 22.0 億日圓。

產品規格別預測分析

• HDI (高密度互連板)：102.0 → 109.5 億日圓，+7.4%。
  • 4 層板以下：+11.5% 至 43.5 億日圓。
  • 6 層板以上：+2.9% 至 35.0 億日圓。
  • 8 層板以下：+8.0% 至 61.0 億日圓。
  • 10 層板以上：+6.6% 至 48.5 億日圓。
• MLB (多層板)：73.0 → 78.5 億日圓，+7.5%。
• Package (封裝)：1.5 → 2.0 億日圓，+33.3%。
• 軟性/高散熱/其他基板：下修 9.1% 至 5.0 億日圓。

癌大觀點

• HDI PCB 需求強勁：外加日圓貶值，Meiko 上修業績預期。
• 應用別上修排列：封裝 > 通訊 > 模組 > 車用，大客戶 SpaceX 持續為 IPO 做準備。

專有名詞

• PCB：印刷電路板 (Printed Circuit Board)，電子產品中連接各種電子零件的核心組件。
• EMS：電子製造服務 (Electronic Manufacturing Services)，提供設計、製造、測試一站式服務。
• ODM：原始設計製造商 (Original Design Manufacturer)，為品牌客戶提供從設計到生產的完整服務。
• MLB：多層板 (Multi-Layer Board)，擁有三層或更多導電圖案層的電路板。
• HDI：高密度互連板 (High-Density Interconnect)，線路密度高於傳統 PCB 的高階電路板。
• Meiko：日本知名 PCB 製造商，全名 Meiko Electronics Co., Ltd.。
• SpaceX：由 Elon Musk 創立的美國太空探索技術公司。