近日市場焦點馬斯克德州啟動 TeraFab 公開計畫宣布進軍 2 奈米晶片製造挑戰台積電與三星

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癌大觀點

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• (1) 先不論全球半導體企業 (涵蓋設計、製造、封測、材料等) 的總專利數須突破，研究部推估台積電 fab 20 p1(採 2nm 製程) 建廠含設備總成本約 90-100 億美元，月產能約 20kwpm，則馬斯克提出的 440 億美元在
• (2) 不考量地區生產成本良率等差異之下，月產能約 80-100kwpm，以 AI5 約 400-500mm2 的 die size 推算 (馬斯克層提及 AI5 為 Half reticle 設計)，年度產量約 13.3 百萬顆。與目標數量的 1000 億顆晶片相差甚遠。故即便 Terafab 達到 available 的水準，在產能仍受限的狀況下，仍須仰賴外部晶圓代工廠來生產晶片。同時，上述假設仍未考量在 Terafab 第一片晶片生產出來前，三大廠生產技術然同時在進步且達埃米水準。法人仍看好台積電在未來五年受惠 AI/HPC 等相關需求，及其 DTC 以單科晶粒內部已縮小標準單元為目標，到 STCO 之下從系統端解決電力、頻寬、散熱等瓶頸。
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• 近日市場焦點：馬斯克德州啟動TeraFab！公開計畫宣布進軍2奈米晶片製造、挑戰台積電與三星 | 03.16-03.23｜豐雲學堂 2026 年 03 月
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✍️ Abstract

癌大觀點分析

• 計畫目標：馬斯克於德州啟動 TeraFab，目標生產 2 奈米晶片，挑戰 台積電、三星。
• 建廠成本對比：台積電 2 奈米廠月產能 20kwpm 需 90~100 億美元；馬斯克 440 億對應產能僅約 80~100kwpm。
• 產能落差：以 AI5 die size 推算，年產量僅約 1,330 萬顆，與目標 1000 億顆相去甚遠。
  • 成本產能不對等：440 億美元換算先進製程實際產出，與千億顆目標差距懸殊。
• 外部依賴：即便 TeraFab 達到可運作水準，受限產能仍須仰賴外部晶圓代工廠。
• 法人展望：持續看好台積電未來五年受惠 AI／HPC 需求；DTC → STCO 可從系統端解決 電力、頻寬、散熱 瓶頸。

專有名詞

• TeraFab：馬斯克提出的超級晶圓工廠，目標自主生產先進半導體晶片。
• 2nm (2 奈米)：先進半導體製程節點，提供更高 電晶體密度、更低功耗。
• kwpm (Kilo Wafer Per Month)：每月千片等效晶圓產能，衡量晶圓廠生產規模的單位。
• Die size (晶粒尺寸)：單個積體電路在矽晶圓上所佔的實體面積。
• Half reticle：晶片設計尺寸約為光罩最大曝光區域的一半，常見於高效能運算大型晶片。
• AI5：Tesla 下一代 AI 硬體平台，預計採用更先進製程與架構。
• DTC (Design-Technology Co-optimization)：設計與技術協同優化，以縮小標準單元提升晶片效能。
• STCO (System-Technology Co-optimization)：系統與技術協同優化，從系統架構層解決 散熱、電力傳輸 瓶頸。
• 埃米 (Angstrom)：長度單位，1 奈米 = 10 埃米；半導體領域中代表比 2nm 更先進的製程世代。