2330_台積電供應鏈
2330_台積電供應鏈
- 台積電供應鏈可分成：廠務工程、先進製程設備、先進封裝、檢測測試、關鍵耗材、特用化學、載板基材、系統整合、ASIC 設計服務等。
- 2026 年觀察主軸仍是先進製程與 CoWoS 擴產，台廠受惠環節以 封裝設備、檢測、材料、廠務、耗材 最明顯。
- 核心前段設備仍由國際大廠主導，本土供應鏈多集中在整合工程、特用材料、封裝後段與測試介面。
台股
| 類別 | 公司 | 關鍵業務 |
|---|---|---|
| 廠務工程、機電 | 漢唐 (2404) | 無塵室 整合、Hook-up |
| 帆宣 (6196) | 廠務、設備整合、機電系統 | |
| 洋基工程 (6691) | 無塵室工程、Turnkey、空調系統 | |
| 亞翔 (6139) | 無塵室工程、廠務系統整合 | |
| 聖暉 (5536) | 機電整合、化學與氣體系統 | |
| 銳澤 (6797) | 高純度氣體系統工程、供氣系統整合 | |
| 漢科 (3402) | 製程管路、設備二次配工程 | |
| 先進製程、設備 | 弘塑 (3131) | 濕製程設備 (Spin / Wet Bench) |
| 辛耘 (3583) | 濕製程設備、再生晶圓 | |
| 志聖 (2467) | 熱製程設備 (烘烤 / 壓膜) | |
| 京鼎 (3413) | 應材體系設備夥伴 | |
| 封裝、後段設備 | 萬潤 (6187) | 封裝點膠、貼合設備 |
| 均豪 (5443) | AOI 自動化檢測 | |
| 均華 (6640) | 晶片測試設備 (Sorter) | |
| 群翊 (6664) | ABF 塗佈、烘烤設備 | |
| 檢測、測試、分選 | 致茂 (2360) | 量測、測試設備 |
| 牧德 (3563) | 光學檢測設備 (AOI) | |
| 鴻勁精密 (7769) | IC 測試分選機、熱管理解決方案 | |
| 漢民測試 (7856) | MEMS 薄膜探針卡、檢測機台 | |
| 穎崴 (6515) | 半導體測試介面解決方案 | |
| 中華精測 (6510) | 晶圓級測試探針卡、IC 測試載板 | |
| 旺矽 (6223) | 垂直式探針卡、MEMS 探針卡 | |
| 閎康 (3587) | 半導體檢測與分析服務 | |
| 關鍵耗材、晶圓、材料 | 家登 (3680) | 光罩盒 (EUV Pod)、晶圓傳載 |
| 中砂 (1560) | CMP 鑽石碟、研磨耗材 | |
| 上品 (4770) | 氟素樹脂廠務配套 (內襯) | |
| 昇陽半 (8028) | 再生晶圓擴產 | |
| 光洋科 (1785) | 先進製程靶材 | |
| 環球晶 (6488) | 高階晶圓 | |
| 頌勝 (7768) | CMP 研磨墊 | |
| 特用化學、氣體、材料 | 台特化 (4772) | 特殊氣體、化學材料 |
| 新應材 (4749) | 半導體微影、表面改質材料 | |
| 達興材料 (5234) | 半導體、顯示器材料 | |
| 添鴻 | 去光阻劑、蝕刻劑 | |
| 三福化工 (4755) | 光阻剝離液、蝕刻液、清洗液與顯影劑回收 | |
| 實聯精化 | 矽甲烷、矽乙烷 | |
| 台塑德山 | 異丙醇 | |
| 載板、基材 | 欣興 (3037) | IC 載板 |
| 南電 (8046) | IC 載板 | |
| 景碩 (3189) | IC 載板 | |
| 環保、系統整合 | 可寧衛 (8422) | 廢棄物處理 |
| 大綜 (3147) | 廠務資訊系統整合 (MES / SCADA) | |
| ASIC 設計服務 | 創意 (3443) | ASIC 設計、IP 授權 |
| 世芯-KY (3661) | HPC、AI 晶片設計 | |
| 智原 (3035) | ASIC 設計、IP 授權 |
廠務工程、機電
- 台積電在美國、日本、德國等地持續擴廠，最直接受惠的是具海外建廠能力的無塵室、機電與高純度氣體系統廠商。
- 漢唐、帆宣、洋基工程、亞翔、聖暉是廠務整合主力
- 銳澤、漢科則更聚焦在氣體與管路工程。
先進製程、先進封裝
檢測、測試、分選
- 先進封裝與高效能運算晶片提升測試複雜度，帶動 AOI、探針卡、測試介面、分選機與量測設備需求。
- 除了致茂、牧德，鴻勁精密、漢民測試、穎崴、中華精測、旺矽與閎康也補齊了分選、介面與檢測服務環節。
材料、耗材、化學
- 先進製程對高純度耗材、光罩傳載、CMP、靶材、特氣與化學材料的要求更高，台廠受惠於國產替代與在地化供應。
- 家登、中砂、昇陽半、光洋科、台特化、新應材、三福化工等公司，分別卡位載具、研磨、再生晶圓、靶材與化學材料。
全球供應鏈結構
- 前段核心機台與材料仍由國際大廠掌握，台積電的本土供應鏈優勢主要在工程整合、先進封裝、檢測測試與部分耗材材料。
- 因此觀察台積電資本支出或 AI 需求外溢時，台廠的彈性通常會先反映在「建廠 + 封裝 + 材料 + 測試」四條主線。
全球
核心設備前五大
關鍵供應商佔比 (1% - 2%)
- Advantest：1.85%
- SCREEN Holdings：1.73%
- Shin-Etsu：1.45%
- Sumitomo：1.40%
- Entegris：1.31%
- Lasertec：1.18%
- TOK：1.02%
氣體、化學與其他
- AGC：0.95%
- BASF：0.86%
- Keysight：0.83%
- Air Liquide：0.68%
- Other：35.77%