CPO
Co-Packaged Optics
台股
| 類別 | 公司 |
|---|---|
| 磊晶 | 聯亞、全新 |
| 交換器／ASIC | 智邦、明泰 |
| 光收發模組／雷射製程 | 華星光、眾達-KY |
| 光纖被動元件／連接器 | 波若威、上詮 |
| 封測 | 聯鈞、日月光投控、訊芯-KY 、台星科、矽格 |
| 一般測試介面 | 旺矽、穎崴 |
| 光電測試 | 旺矽 |
| OE 模組測試 | Viavi |
| 系統／協定測試 | Keysight |
| 一般設備 | 波若威 |
| FAU 耦光與自動化 | 萬潤 |
| 老化與可靠度 | 致茂 |
| 供應鏈補充 | 惠特 |
- 磊晶：聯亞 (3081)、全新
- 交換器／ASIC：智邦 (2345)、明泰 (3380)
- 光收發模組／雷射製程：華星光 (4979)、眾達-KY (4977)
- 光纖被動元件／連接器：波若威、上詮 (3363)
- 封測：聯鈞 (3450)、日月光投控 (3711)、訊芯-KY (6451)、台星科 (3265)、矽格 (6257)
- 測試介面：
- 一般測試介面：旺矽 (6223)、穎崴 (6515)
- 光電測試：旺矽
- OE 模組測試：Viavi
- 系統／協定測試：Keysight
- 設備：
- 一般設備：波若威 (3163)
- FAU 耦光與自動化：萬潤
- 惠特：常被市場與萬潤放在同一串設備鏈觀察，偏向代工／協力定位，仍要追蹤後續實際出貨與驗證進度。
- 老化與可靠度：致茂
- CPO 設備常被視為 CAPEX＋高速傳輸 往上延伸的受惠鏈。
台股供應鏈分段整理
- 註：部分公司會跨越材料、封裝、模組、測試等多個環節，以下偏向用市場最常引用的主軸來整理。
高速傳輸與連接
- 智邦 (2345)：1.6T 交換器量產、AI 加速器模組、CPO 系統整合。
- 貿聯-KY (3665)：HVDC、高速光纖跳線。
- 嘉基 (6715)：Thunderbolt 高階線材、CPO 內部主動光纖連接、高速 AOC 傳輸。
- 嘉澤 (3533)：NVIDIA 供應鏈比重拉升、CAMM2、PCIe 6.0 高速傳輸。
光電異質先進封裝
- 訊芯-KY (6451)：CPO 先進封裝與 SiP、800G／1.6T 量產、北越廠產能擴張、AVGO 供應鏈。
- 日月光投控 (3711)：LEAP 平台、VIPack、3D 異質整合。
- 聯鈞 (3450)：AOC 主動式光纖、EML 封裝、高速 COB 平台。
- 台星科 (3265)：矽光子 WLP 封裝、3nm／5nm bumping、WLCSP。
光電量測與分析驗證
- 旺矽 (6223)：NVIDIA Rubin 測試鏈、VPC 探針卡、光電併測設備、探針自製率翻倍。
- 穎崴 (6515)：晶圓級光學 CPO 測試系統、大功耗液冷散熱 socket、光電併測 SLT。
- 致茂 (2360)：先進封裝 3D metrology、NVIDIA Rubin 核心測試夥伴、8kW 高功率燒機測試。
- 京元電子 (2499)：NVIDIA／AVGO 核心測試夥伴、AI 晶片測試龍頭。
- 汎銓 (6830)：MA 市佔龍頭、MSS HG 檢測系統、埃米級材料分析。
- 惠特 (6706)：LD／VCSEL 測試、玻璃基板 TGV 穿孔、雷射微細加工、LED 轉型 CPO。
晶圓代工與磊晶材料
- 聯亞 (3081)：InP CW 雷射、InP 發射端 (LD)、1.6T 磊晶純度最高、NVIDIA 核心材料供應商。
- 全新 (2455)：PD／LD 磊晶供應商，主力偏 InP 接收端 (PD)、AVGO 核心材料商、GaAs 射頻與 VCSEL。
- 穩懋 (3105)：GaAs／InP 磊晶代工、LITE 主要代工夥伴、兼具 CPO 與低軌衛星題材。
- 台積電 (2330)：COUPE、3nm GAA 平台。
- 聯電 (2303)：isPP900 矽光子平台、新加坡 P3 廠轉型。
光學元件整合
- 波若威 (3163)：NVIDIA 交換器供應商、CPO 被動元件整合 (FAU／MPO)、WDM 濾波器。
- 光聖 (6442)：TPU、InP／VCSEL 光通磊晶、高芯數光接頭。
- 上詮 (3363)：ReLFACon 支援 1.6T／3.2T 高頻寬、FAU x IC 異質整合、台積電 CPO 戰友。
光收發模組
- 華星光 (4979)：CW Laser 外接光源、Marvell、ELS 核心。
- 前鼎 (4908)：800G 模組放量、矽光子技術平台。
- 眾達-KY (4977)：ELSFP 外置光源、博通 TH5-Bally 合作夥伴。
- 瑞軒 (2489)：AIoT 轉型、光通訊模組代工。
定義
- 共封裝光學模組：先進的封裝技術，將電子電路 (EIC)、光子電路 (PIC) 封裝在同一載板。
- CPO 利用 矽光子 技術，將核心光學元件與運算晶片共同封裝，以實現更高效傳輸、低功耗、系統微型化。
- 矽光子＋CPO＝效率提升＋能耗下降 → 進一步支撐 AI 成長
- 把光引擎 (Optical Engine) 靠近 CPU/GPU → 電路更短，延遲 ↓、耗損 ↓
- 比傳統插拔模組效率更高，可望提升 8 倍傳輸效能、節能 50%
- 主要應用：數據中心、高性能計算 (HPC) 系統。
- 技術尚在發展中，仍有光電整合、封裝熱設計門檻待解
與傳統光模組之比較
| 比較項目 | 傳統可插拔光模組 | 共封裝光學 (CPO) |
|---|---|---|
| 物理位置 | 獨立模組，插在機殼前面板 | 光學引擎與運算晶片共同封裝於同一載板 |
| 電訊號傳輸距離 | 長 (數十公分)，需跨越主機板 | 極短 (數毫米)，光學引擎緊貼運算晶片 |
| 耗損與延遲 | 較高，需 DSP 補償 | 極低，大幅減少訊號耗損、串擾與延遲 |
| 功耗 | 較高 (800G 單顆常逾 15-20W) | 顯著降低 (省 30%~50% 甚至更高) |
| 頻寬密度 | 受限於前面板實體空間 | 極高 (10倍以上)，相同空間可容納更多頻寬 |
| 散熱挑戰 | 熱源分散，各自解熱 | 極高，光元件與高溫運算晶片集中，散熱難度大 |
| 維護難易度 | 容易 (隨插即用，可單獨替換) | 困難 (一體化封裝，無法單獨熱插拔)，可靠度要求極高 |
| 市場現況 | 主流成熟技術，目前 800G 世代絕對主力 | 關鍵過渡期，預計 1.6T 或 3.2T 世代才會顯著放量 |
- 發展原因：當頻寬往 1.6T 或 3.2T 邁進時，傳統光模組的功耗與發熱將遇到物理極限。CPO 是為突破此限制的下一代解決方案。
- 時程考量：傳統插拔式模組因好維修、成本低、供應鏈成熟，在 800G 世代仍是主力。CPO 預估要到 2025-2026 年後才會在 AI 叢集中出現顯著放量。