CPO
Co-Packaged Optics
定義
- 共封裝光學模組：先進的封裝技術，將電子電路 (EIC)、光子電路 (PIC) 封裝在同一載板。
- CPO 利用 矽光子 技術，將核心光學元件與運算晶片共同封裝，以實現更高效傳輸、低功耗、系統微型化。
- 矽光子＋CPO＝效率提升＋能耗下降 → 進一步支撐 AI 成長
- 把光引擎 (Optical Engine) 靠近 CPU/GPU → 電路更短，延遲 ↓、耗損 ↓
- 比傳統插拔模組效率更高，可望提升 8 倍傳輸效能、節能 50%
- 主要應用：數據中心、高性能計算 (HPC) 系統。
- 技術尚在發展中，仍有光電整合、封裝熱設計門檻待解