Glass Fiber Cloth / Fiberglass Fabric

台股

• 台灣產業鏈完整：上游 (供應玻纖布)、中游 (製作 CCL 基板)、下游 (製造載板及主機板)。

上游

• AI 伺服器帶動高頻高速傳輸需求，Low-DK 等高階玻纖布用量明顯上升。
• 全球龍頭產能滿載後，台廠受惠於轉單與報價調漲效應。
• 高階材料供需缺口持續擴大，具高階製程與認證能力的廠商受惠程度較高。

• 富喬 (1815)：
  • 產品等級定位：E+LowDKLoss，電子級玻纖布龍頭，產能快速擴張、全球低 DK 認證廠。
  • 優勢：紗到布整合，低損玻纖布對應 AI 高速板
  • 2024 年 Q4：Low DK 的產品進入量產。
  • 2024 年：富喬高階布產能約 30~35%，
  • 2025 年：預估下半年達 50+%
• 台玻 (1802)：
  • 全球少數具備 Low DK/CTE 製造能力廠。
  • 產品等級定位：E+ 二代 DK
  • 優勢：窯爐製程底蘊，二代 Low-DK 朝高階用量走。
• 建榮 (5340)：
  • 產品等級定位：E+NE／T
  • 優勢：高階規格推進，NE／T 玻纖布對應高頻高速
• 德宏 (5475)：
  • 產品等級定位：薄布＋石英
  • 優勢：利基規格切入，車用／工規薄布＋石英纖維布

中游

• 台光電、聯茂、台燿：將玻纖布製成 CCL 供下游。
  • CCL (Copper Clad Laminate，銅箔基板)：利用玻纖布與樹脂、銅箔壓合組成，是 PCB 原料基礎。

下游

• 景碩、南電、欣興：主攻高階 ABF 載板及伺服器/通訊領域
  • ABF#^otu8ya

定義

• 玻纖布：是 AI 伺服器、高階 PCB 無可取代的「骨架」材料，由玻璃纖維 (Glass Fiber) 經由緊密織成布狀，是電路板 (PCB) 及載板 (ABF) 主要骨架材料。
• 電子級玻纖布 (Electronic Grade Glass Fiber Fabric)：專供高階電子產品如 AI 伺服器、5G、先進封裝等領域。
• 目的：AI 伺服器因內部熱量大、運算高速，需要材料能防高溫變形 (Low CTE) 並保障高速傳訊穩定 (Low DK)。

高階玻纖布

• 一般玻纖布報價：3~5 美金/kg
• Low DK2 (L2) 玻纖布：單價高 (80~100 美元/kg)，為高毛利關鍵材料。

可以分為 2 大類

1. Low CTE (低熱膨脹係數)：CTE 低，能承受高溫運作環境，防止電路板翹曲或變形。
   • CTE：熱膨脹係數 (Coefficient of Thermal Expansion)
   • 如：Q 布
2. Low DK (低介電係數)：DK 低，可減少訊號傳輸損耗與延遲，尤其適合高速運算。
   • DK：介電常數、介電係數 (Dielectric Constant)

需求大增

• AI 伺服器對高階玻纖布需求大增，帶動價格、產值飛升。
• 少數大廠生產，全球供應吃緊，台廠競爭優勢明顯，成為資本市場焦點：
  • 日本：日東紡 (Nittobo)
  • 台灣：Low DK2 認證過的富喬、台玻。