Indium Phosphide InP 市場概覽

☘️ Article

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• 磷化銦 InP 基板強勁增長，需求來自 AI 基礎設施建設、雲端資料中心升級週期
• 客戶以 " 海嘯 " 來形容需求，預期量可能是目前的 5-10x
• 目前成長來自 pluggable，CPO scale up 則是未來更巨大的需求
• 備料從 just in time 到 buffer inventory，建立庫存緩衝，也因此 backlog 新高 $49M
• 過去公司只和磊晶、元件廠接觸，現在 T1, 光收發商、甚至 CPU/GPU 製造商都開始直接來談材料，因為怕缺貨
• 雷射晶片尺寸變大，缺陷密度 EPD 對良率的影響明顯，高品質基板能提升良率
• 中國商務部磷化銦出口許可審批約需 2-3 個月，成為瓶頸
• AXTI 現有產能充足，增加 25% 產能僅需 3 個月，翻倍則約需 9 個月
• 客戶想要 non china 的料

✍️ Abstract

市場需求與成長動能

• 需求爆發：受惠於 AI 基礎設施、雲端資料中心升級週期，客戶形容需求如「海嘯」，預估量體將達目前的 5~10 倍。
• 成長路徑：目前動能主要來自 pluggable，預期未來 CPO 規模化將帶來更巨大的市場需求。
• 庫存策略：備料模式由 Just in Time 轉向 Buffer Inventory 以建立庫存緩衝，帶動 積壓訂單 (backlog) 創新高達 4900 萬美元。

供應鏈與採購行為

• 採購模式：為避免缺貨，Tier 1、光收發商、CPU／GPU 製造商 改變過往僅接觸磊晶與元件廠的模式，轉而直接與材料商洽談。
• 產能擴充：AXT 現有產能充足，增加 25% 產能約需 3 個月，產能翻倍則約需 9 個月。
• 地緣政治：受限於中國商務部磷化銦出口許可審批需 2~3 個月之瓶頸，客戶明顯傾向採用 non-China 原料。

技術與應用規格

• 技術門檻：隨著雷射晶片尺寸變大，缺陷密度 (EPD) 對良率影響顯著，推升對高品質基板的需求。
• 市場特性：產業具備高進入門檻、水晶生長技術難度高、客戶規格導向、競爭者有限等特點。
• 終端應用：涵蓋 AI／數據中心互連 (矽光學、高速雷射與探測器)、被動光網路 (PON)、通訊基礎建設、AR／VR 新興市場、自動駕駛。

專有名詞

• Indium Phosphide (InP)：具備寬禁帶特性的半導體材料，適用於光電元件。
• CPO (Co-Packaged Optics)：光子晶片封裝，旨在提升資料傳輸效率。
• EPD (Etch Pit Density)：缺陷密度，為每平方公分缺陷次數，係反映基板品質之指標。
• AXT：專注於光電子製造設備與材料供應商，正策略性擴充 InP 相關產能。
• PON (Passive Optical Network)：被動光網路，利用光纖傳輸資料的通訊技術