國研院發表晶片級先進封裝平台 CoCoB- 無基板技術瞄準 -AI- 整合

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• CoCoB (Chip-on-Chip-on-Board)
• https://technews.tw/2026/01/13/cocob-substrate-delete/
• TechNews 科技新報
• 國研院發表晶片級先進封裝平台，CoCoB 「無基板」技術瞄準 AI 整合
• 國研院半導體中心今 (13) 日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，並提出核心技術——CoCoB (Chip-on-Chip-on-Board)，該技術最大特色在於去除傳統封裝基板，直接將晶片整合至電路板。隨著全球半導體製程正式跨入埃米 (Angstrom) 世代，在摩爾定律物理極限逼近的壓力下，單靠電晶體...

✍️ Abstract

國研院發表晶片級先進封裝平台，CoCoB 無基板技術瞄準 AI 整合

• 核心技術 CoCoB (Chip-on-Chip-on-Board)：國研院發表的「無基板」先進封裝技術，直接將晶片整合至電路板，省略傳統封裝基板 (Patterned Substrate)。
• 技術優勢：
  • 提升效能：移除基板大幅縮短訊號路徑，降低傳輸損耗與干擾，優化 AI 與高效能運算 (HPC) 效能。
  • 降低成本與門檻：減少基板製程成本，為學術界與新創提供高彈性、低門檻的異質整合開發環境。
• 產業願景：支援多元晶片 (如光電、感測、生醫) 異質整合，助攻台灣半導體產業轉型，從「製程領先」邁向「系統整合領先」。

專有名詞

• CoCoB (Chip-on-Chip-on-Board)：一種新興的先進封裝技術，透過將晶片直接堆疊並封裝於電路板上，省略傳統的基板層，以達到更輕薄與高效的電子訊號傳輸。
• 埃米 (Angstrom)：長度單位，1 埃米等於 0.1 奈米。在半導體領域中，埃米世代代表製程技術已縮小至 1 奈米以下的超微細節點。
• 摩爾定律 (Moore's Law)：指積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍，性能也隨之提升，是半導體產業發展的重要觀察規律。
• 先進封裝 (Advanced Packaging)：指利用 2.5D、3D 堆疊或晶圓級封裝等技術，將多個功能不同的晶片整合在同一個封裝體內，以提升效能並降低功耗。
• 基板 (Substrate)：在半導體封裝中，用來承載晶片並提供晶片與外部電路 (如主機板) 之間連接路徑的基礎結構。