2026 年 ASML 財務與營運展望

☘️ Article

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• asml
• 2026 guide rev $34-39b, margin 51-53%
  • 營收指引範圍較大的原因是客戶設廠進度，26 中國營收佔比和 backlog 的數字一樣約 20%
  • 客戶推 A14 和 A10，EUV 光罩層數續增
  • Q4 訂單記憶體佔比 56%，預計高階記憶體繼續缺
  • 26 年 EUV 營收顯著成長，CFO 提到分析師估算的 114 台 EUV 積壓量偏高
  • High-NA EUV Intel 已完成驗收，2026 將交付更多系統

✍️ Abstract

2026 年 ASML 財務與營運展望

• 2026 年第一季總淨銷售額指引介於 89.4~97 億美元之間 (以 1 歐元兌 1.09 美元匯率換算)。
• 第一季度的安裝機台管理 (Installed Base Management，服務與現場選擇銷售) 預計約為 26.2 億美元。
• 無論是 2026 年第一季或全年，毛利率指引均設定在 51% 至 53% 之間。
• 2026 年第一季的研究與開發 (R&D) 成本預計約為 13.1 億美元。
• 2026 年第一季的銷售、一般及管理 (SG&A) 費用預計約為 3.3 億美元。
• 2026 財政年度 (FY 2026) 總淨銷售額指引範圍較廣，介於 371 億美元至 425 億美元。
• 2026 財政年度的年化有效稅率預計約為 17%。
• 全年營收指引範圍較大的原因是受客戶晶圓廠的建設進度影響。
• 預計 2026 年來自中國的營收佔總營收的比重約為 20%，與目前的積壓訂單比例一致。
• 客戶正在推動 A14 和 A10 等先進製程節點的發展，極紫外光刻 (EUV) 光罩層數持續增加。
• 2026 年 EUV 系統的營收預計將有顯著成長。
• 2025 年第四季度的訂單中，記憶體佔比達到 56%，預期高階記憶體產品將持續短缺。
• 財務長 (CFO) 指出，分析師所估算的 114 台 EUV 積壓量偏高。
• 高數值孔徑極紫外光刻 (High-NA EUV) 系統已獲 Intel 完成驗收，並將在 2026 年交付更多系統。

專有名詞

• 積壓訂單 (Backlog)：指已接受書面授權但尚未認列為收入的系統銷售訂單總價值。這代表公司未來可預期的營收來源，反映了市場對設備的需求狀況。
• Installed Base Management：指 ASML 的淨服務與現場選擇銷售收入，即針對已安裝客戶機台提供的維護、升級和服務。
• EUV (極紫外光刻技術)：Extreme Ultraviolet Lithography，一種用於製造最先進半導體晶片的關鍵技術，使用波長極短 (13.5 奈米) 的極紫外光進行曝光。
• High-NA EUV (高數值孔徑極紫外光刻技術)：EUV 技術的下一代版本，透過更高的數值孔徑 (NA) 來提高解析度，允許製造更小、更密集的電晶體特徵。
• R&D (研究與開發)：Research and Development，企業為開發新產品或改進現有產品而投入的系統性創造性工作所產生的費用。
• SG&A (銷售、一般及管理費用)：Selling, General, and Administrative expenses，公司日常營運中除生產成本外的所有非直接生產費用，涵蓋銷售部門開支、辦公室營運、行政管理等。
• A14 和 A10 製程節點：指半導體製造中用於衡量電晶體尺寸的先進技術節點，數字越小代表製程越先進，通常代表產業中最尖端的晶片製造技術。