Resin

定義

• 核心角色：負責黏合 銅箔、基材，提供電氣絕緣，控制 耐熱度、電性表現
• 訊號傳遞：樹脂的 介電常數、介電損耗 直接決定高頻訊號的 延遲、衰減程度
• 結構圖示：展示樹脂在基板中的 黏合、絕緣位置
• 製程要求：需耐受 高溫壓合、鑽孔 等嚴苛製程，確保板材不變形、不爆板

製程工藝

• 原料端：源自原油裂解產生 乙烯、丙烯，再經多次化學加工製成 雙酚 A、環氧氯丙烷 等前驅物
• 聚合反應：液態單體於高溫高壓反應釜中加入催化劑，控制 反應溫度、時間 以決定聚合物的 型態、分子量
• 改質純化：針對高頻高速需求調整分子結構，並提取 副產物、未反應材料 以穩定出貨品質
• 成型包裝：回收製程溶劑後，將樹脂濃縮為 液態／固態 包裝，以利下游銅箔基板廠直接加工

樹脂等級、特性

• EP (環氧樹脂)：分子具極性導致高頻損耗較大，但黏合力極強，廣泛用於 傳統伺服器、消費電子
• PI (聚醯亞胺)：具備優異 耐高溫、柔韌 特性，為 智慧型手機、穿戴裝置 等軟板應用之首選材料
• MPPO／MPPE (改質聚苯醚)：具備低損耗特性且克服純聚苯醚高熔點的加工難題，為目前 AI 伺服器高頻市場主流
• HC (碳氫樹脂)：無極性且電氣損耗極低，業界常混入 MPPO／MPPE (聚苯醚) 中以平衡加工性，為 M8、M9 等級之首選升級材料
• PTFE (聚四氟乙烯)：具備最完美 對稱性、非極性，訊號穿透幾乎零耗損，但面臨 黏性差、熱膨脹係數落差大 等製程挑戰

產業、供應鏈補充

• 國際大廠：PTFE (聚四氟乙烯) 等超高頻樹脂技術多由美商 羅傑斯、Taconic 掌握，寡占 高階微波、航太市場
• 國內供應：台灣 EP (環氧樹脂) 主要由 南亞、長春 等大廠供應，PI (聚醯亞胺) 材料則有達邁等指標性廠商
• 終端推力：AI 伺服器、次世代交換器 帶動高階材料升級，台光電、聯茂、台燿 等基板廠積極導入低損耗樹脂
• 次世代趨勢：為搭配低損耗樹脂達到極致效能，高階基板正逐步導入石英布以替代傳統玻璃纖維布

各類樹脂應用對照表