Glass Carrier

玻璃載體

定義

名詞釐清

名詞釐清:玻璃基板 Vs. 玻璃載具

  • 玻璃基板 (Glass Substrate):先進封裝中的核心載板,長期留存於最終晶片封裝內,負責高密度互連、供電與訊號傳輸,用以取代傳統有機載板。
  • 玻璃載體 (Glass Carrier):半導體製程中的暫時性輔助載具,用於支撐極薄的矽晶圓或面板以承受機械應力與高溫,製程結束即分離,不留在最終產品中。
比較面向 玻璃基板 (Glass Substrate) 玻璃載體 (Glass Carrier Wafer)
最終產品去留 永久留存,為封裝模組的一部分 暫時使用,製程結束即去黏分離
核心功能重點 提升訊號完整性,提供高平坦度與高密度佈線 提供機械支撐與熱穩定性,保護超薄晶圓
設計優化方向 優先考量電性效能、低介電常數與大尺寸能力 優先考量機械熱匹配、耐高溫與高透光度
應用情境領域 2.5D/3D 封裝、AI/HPC 晶片之高頻高 IO 封裝 扇出型封裝等先進製程與 MEMS 製造加工
尺寸與形態 支援多晶片封裝的大尺寸面板或玻璃芯基板 多為與待加工晶圓或面板匹配之載體尺寸
成本與攤提 屬於產品單次物料清單成本,不可回收 屬於製程耗材設備,可透過重複使用攤提

為何需要

股癌脈絡