玻璃通孔 (Through Glass Via)

定義

• 指玻璃基板中的垂直導通孔技術。
• 在玻璃基板中製作垂直導通孔，讓上下層電路或晶片之間可以傳遞訊號與電力。
• 功能角色：本質上是玻璃版的垂直互連結構，作用類似 TSV，但材料從矽改成玻璃。讓玻璃核心基板不只是支撐材料，也能承擔高密度訊號互連功能。

製程概念

• 前段處理：先在玻璃核心板上以雷射改質做出容易被蝕刻的區域。
• 後段成孔：再透過濕式蝕刻把改質區選擇性溶解，形成大量可用的穿孔。
• 關鍵挑戰：孔洞精度、良率、金屬化品質與大規模量產成本都會影響導入速度。

與其他技術差異

• 對比 TSV：TSV 是穿矽通孔，TGV 則是穿玻璃通孔，兩者都在解決垂直互連問題。
• 搭配關係：TGV 常與 GCS 一起出現，因為玻璃核心基板要真正上線，必須配合可量產的打孔技術。

股癌脈絡

• 題材核心：節目把 TGV 視為玻璃基板能否真正落地的核心製程與必要條件，而不只是單純材料替換。
• 市場節奏：市場期待在 2027 年後逐步進入放量驗證期。若市場情緒火熱，相關概念股可能會先反映，但基本面通常較晚跟上。
• 投資判讀：成本、良率與量產時程仍是最大痛點與不確定性。若沒有看到試產晶片、mini-line 與客戶導入，題材仍偏早期夢想階段。