2026-02-19_2026年雲端服務供應商資本支出預測與關鍵供應鏈分析

2026 年雲端服務供應商資本支出預測與關鍵供應鏈分析

2026 年全球科技巨頭的資本支出預計將達到驚人規模，其中亞馬遜 (Amazon) 以 2000 億美元位居榜首，其次為 Google 的 1800 億美元。
微軟與 Meta 分別預計投入 1400 億與 1250 億美元，顯示 AI 基礎設施的競賽仍處於高峰期。
供應鏈中，某些廠商對單一大型客戶的依賴度極高，例如 Credo 對亞馬遜的 AEC 銷售佔比超過 40%。
光通訊元件與交換器是整體資本支出的重點，包括 Arista Networks、Celestica 與 Fabrinet 等公司皆在不同客戶的供應鏈中佔有重要份額。
輝達 (NVIDIA) 雖然在資本支出項目未列出具體數值，但其生態系中的 Fabrinet 對其光學模組銷售佔比超過 25%。

Capex：資本支出 (Capital Expenditure)，指企業為了獲取、維持或改進固定資產 (如廠房、數據中心、設備) 所支付的資金。
AEC：主動式電纜 (Active Electrical Cable)，一種內建訊號放大與等化電路的傳輸線，用於數據中心內部伺服器與交換器之間的高速傳輸。
OCS：光學電路交換 (Optical Circuit Switch)，利用光學元件直接切換光路，無需進行光電轉換，能有效降低數據中心的延遲與功耗。
TPU：張量處理單元 (Tensor Processing Unit)，由 Google 開發的專用集成電路 (ASIC)，專門用於加速機器學習的工作負載。
CPO：共同封裝光學 (Co-Packaged Optics)，將矽光子元件與計算晶片 (如 GPU、交換晶片) 封裝在同一個載板上，以縮短傳輸路徑、降低能耗並增加頻寬。
Spine / Leaf：脊葉架構，一種現代數據中心網路拓撲，能提供高度可擴展性與低延遲，Leaf 交換器連接伺服器，Spine 交換器則負責將所有 Leaf 交換器相互連接。
DCI：數據中心互連 (Data Center Interconnect)，指將兩個或多個數據中心連接在一起的技術，用於共享資源、平衡負載或備份數據。
PCBA：印刷電路板組件 (Printed Circuit Board Assembly)，指將電子元件銲接到電路板後形成的成品。