GCS
玻璃基板 (Glass Core Substrate)
定義
- 名詞說明:以玻璃作為核心層的先進封裝基板,用來取代大型封裝中容易變形的傳統有機核心材料 (如:ABF 樹脂)。
- 產業定位:屬於先進封裝升級路線,具備更低介電損耗、更佳平整度,適用於 AI 晶片、高速光通訊模組等需要極高訊號完整性的場景。
技術優勢
- 介電特性:介電常數 (Dk) 與損耗 (Df) 均低於傳統 ABF 基板,利於高頻訊號傳輸。
- 尺寸穩定:玻璃熱膨脹係數 (CTE) 低,具備較高剛性與平整度,能降低大面積封裝在高溫循環下的變形與翹曲風險。
- 微細孔徑:可實現更細緻的 Through Glass Via (TGV),支援更高密度互連。
- 封裝擴張:有助突破晶片與封裝尺寸持續放大的限制,支援 Chiplet 加 HBM 的超大模組設計。
與 CPO 的關係
股癌脈絡
- 採用時程:節目脈絡認為真正大量放量較可能落在 2027 年中到 2028 年之後。
- 先行玩家:目前市場較常提到 Intel、Broadcom、Toppan 與台系設備鏈。
- 觀察重點:短期更像題材與估值交易,中長期才會回到良率、成本與客戶導入。
- 投資邏輯:市場現在交易的重點不只是技術可行性,還包括誰會先採用、何時放量、成本何時下降。
相關紀錄
- 筆記:Gooaye 股癌 2026-03-21:提及臻鼎可能透過玻璃基板、玻璃載板切入 CPO 相關領域。