Warpage

定義

• 材料或封裝結構在製程加熱、冷卻或受力後產生彎曲變形，導致平整度下降的現象。
• 常見場景：大型載板、面板級封裝、晶圓減薄與多層堆疊都容易遇到翹曲問題。

形成原因

• 熱膨脹差異：不同材料的熱膨脹係數不一致，升溫與降溫後就容易拉扯變形。
• 結構放大：面積越大、層數越多、厚薄差越大，warpage 通常越難控制。

為何麻煩

• 製程影響：翹曲會影響貼合、曝光、對位、蝕刻與後段組裝良率。
• 尺寸放大：封裝越大、熱膨脹差異越大，翹曲風險通常越高。

股癌脈絡

• 玻璃優勢：節目把降低翹曲視為玻璃基板與玻璃載板的重要賣點。
• 過渡解法：在玻璃全面導入前，市場也會用膠帶、載板固定與解黏製程去壓制翹曲。