Applied Materials

定義

• 企業概覽：全球最大的半導體製造設備與服務供應商，總部位於美國加州聖塔克拉拉。
• 核心價值：專注於材料工程解決方案，利用原子層級的技術協助客戶製造體積更小、效能更強、功耗更低的晶片。

主要業務範疇

• 半導體系統 (Semiconductor Systems)：營收核心來源，提供蝕刻 (Etch)、沉積 (Deposition)、快速熱製程、離子植入、CMP、量測、檢測等關鍵設備。
• 全球服務 (Applied Global Services, AGS)：提供設備維護、備件供應、升級服務及自動化軟體，為公司帶來高利潤且穩定的經常性收入。
• 顯示器與相關市場 (Display)：提供製造 LCD、OLED 螢幕及其他顯示技術所需的薄膜沉積設備。

市場地位與競爭優勢

• 產品線廣度：擁有半導體設備業中最廣泛的產品組合，幾乎涵蓋除微影 (Lithography) 以外的所有關鍵製程步驟。
• 產業龍頭：長期與 ASML 爭奪全球半導體設備營收第一的寶座，在邏輯晶片與記憶體製造端皆具備高市佔率。
• 關鍵客戶：主要客戶囊括全球頂尖晶片製造商，如台積電 (TSMC)、三星電子 (Samsung) 與英特爾 (Intel)。

關鍵技術趨勢

• 先進製程 (GAA)：針對 Gate-All-Around 電晶體架構，提供關鍵的選擇性蝕刻與整合性材料解決方案。
• 先進封裝 (Advanced Packaging)：隨著異質整合技術發展，提供混合鍵合 (Hybrid Bonding) 等封裝設備，解決摩爾定律放緩後的效能提升問題。
• 電子束檢測與量測：導入 Cold Field Emission (CFE) 技術，提升 eBeam 系統亮度與解析度，強化先進節點缺陷檢測與量測能力。
• 人工智慧 (AI)：受惠於 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 需求，帶動高頻寬記憶體 (HBM) 及高階邏輯晶片的設備支出。

財務與營運特點

• 研發投入：每年投入鉅額資金於研發，確保在原子層級製程技術的領先地位。
• 供應鏈韌性：透過全球化佈局與多元供應商策略，降低地緣政治與供應鏈斷鏈風險。