G2C聯盟
G2C Alliance
定義
- 組織全名:3 家台灣設備廠 志聖 (2467)、均豪 (5443)、均華 (6640) 組成的半導體策略聯盟。
- 命名邏輯:源自 3 家聯盟成員企業英文名稱的首字母組合,由 2 個 G、1 個 C 組成。
- 字母 G:代表 均豪精密、均華精密 兩家英文名稱皆以 Gallant 開頭的公司。
- 字母 C:代表英文名稱為 C Sun 的 志聖工業。
- 成立動機:2020 年正式籌組,旨在打破單一台灣設備商規模過小限制,以滿足大客戶期待。
- 核心業務:聚焦 CoWoS、FOPLP 等高階先進封裝技術,提供一站式半導體設備、技術服務。
- 市場成就:聯盟總市值 4 年內從不到新台幣 100 億元,大幅成長至超過 800 億元。
- 客戶輪廓:涵蓋晶圓代工龍頭 台積電,亦囊括全球前十大封裝測試廠,如:日月光、艾克爾。
聯盟成員專業分工
- 志聖工業:創立於 1966 年,專攻壓合、貼膜、烘烤設備,為 10 年來首家獲 台積電 頒發優良供應商獎的本土設備商。
- 均豪精密:創立於 1978 年,專注光學檢測、研磨自動化設備,成功由面板設備轉型,半導體相關營收比重估達 60%。
- 均華精密:自均豪半導體部門分拆獨立,主攻 精密取放、黏晶機、分揀機,先進封裝設備營收占比高達 70%。
- 技術綜效:志聖貼膜壓合製程,結合均豪精準檢測技術,輔以均華晶片挑揀,形成互補在地化供應鏈。
發展策略、目標
- 企業定位:目標從營收較小的第四級供應商,晉升至營收達 300~500 億元 規模的第二級半導體設備商。
- 人才擴編:計畫在 2~3 年內將軟體、機電整合人才翻倍,推動傳統設備製造商邁向軟硬體兼具設計思維。
- 材料攻堅:針對面板級封裝製程中易產生翹曲問題,積極聯手材料大廠進行金屬、玻璃基板實務測試合作。
- 研發量能:聯盟整體人力已擴充至逾 1700 人,研發占比高達 30%,以強勁創新動能應對龐大訂單需求。
先進封裝技術發展趨勢
- 晶圓製造 2.0:台積電 將後段封測、光罩製作納入晶圓製造定義,顯示封測重要性提升,帶動設備商龐大商機。
- 資本支出位移:先進封裝資本支出占比顯著拉升,打破過往晶圓製造前段、後段 8:2 傳統投資預算比例。
- FOPLP 技術:全名面板級扇出型封裝,捨棄傳統晶圓改採大型矩形基板,大幅提高單次封裝晶片數、面積利用率。
- 成本優勢:面板級封裝規模化後生產成本有望比傳統封裝降低 20~30%,完美契合 AI 晶片低延遲、輕薄需求。
- 產能接棒:業界預估 CoWoS 產能將於 2026 年達供需平衡,屆時技術趨於成熟的 FOPLP 將成下一波擴展主力。
- 應用領域:面板級封裝現階段主要應用於電源管理、射頻晶片,未來具備極大潛力拓展至更高階 AI 運算晶片市場。