G2C Alliance

定義

• 組織全名：3 家台灣設備廠 志聖 (2467)、均豪 (5443)、均華 (6640) 組成的半導體策略聯盟。
  • 命名邏輯：源自 3 家聯盟成員企業英文名稱的首字母組合，由 2 個 G、1 個 C 組成。
  • 字母 G：代表 均豪精密、均華精密 兩家英文名稱皆以 Gallant 開頭的公司。
  • 字母 C：代表英文名稱為 C Sun 的 志聖工業。
• 成立動機：2020 年正式籌組，旨在打破單一台灣設備商規模過小限制，以滿足大客戶期待。
• 核心業務：聚焦 CoWoS、FOPLP 等高階先進封裝技術，提供一站式半導體設備、技術服務。
• 市場成就：聯盟總市值 4 年內從不到新台幣 100 億元，大幅成長至超過 800 億元。
• 客戶輪廓：涵蓋晶圓代工龍頭 台積電，亦囊括全球前十大封裝測試廠，如：日月光、艾克爾。

聯盟成員專業分工

• 志聖工業：創立於 1966 年，專攻壓合、貼膜、烘烤設備，為 10 年來首家獲 台積電 頒發優良供應商獎的本土設備商。
• 均豪精密：創立於 1978 年，專注光學檢測、研磨自動化設備，成功由面板設備轉型，半導體相關營收比重估達 60%。
• 均華精密：自均豪半導體部門分拆獨立，主攻 精密取放、黏晶機、分揀機，先進封裝設備營收占比高達 70%。
• 技術綜效：志聖貼膜壓合製程，結合均豪精準檢測技術，輔以均華晶片挑揀，形成互補在地化供應鏈。

發展策略、目標

• 企業定位：目標從營收較小的第四級供應商，晉升至營收達 300~500 億元 規模的第二級半導體設備商。
• 人才擴編：計畫在 2~3 年內將軟體、機電整合人才翻倍，推動傳統設備製造商邁向軟硬體兼具設計思維。
• 材料攻堅：針對面板級封裝製程中易產生翹曲問題，積極聯手材料大廠進行金屬、玻璃基板實務測試合作。
• 研發量能：聯盟整體人力已擴充至逾 1700 人，研發占比高達 30%，以強勁創新動能應對龐大訂單需求。

先進封裝技術發展趨勢

• 晶圓製造 2.0：台積電 將後段封測、光罩製作納入晶圓製造定義，顯示封測重要性提升，帶動設備商龐大商機。
• 資本支出位移：先進封裝資本支出占比顯著拉升，打破過往晶圓製造前段、後段 8:2 傳統投資預算比例。
• FOPLP 技術：全名面板級扇出型封裝，捨棄傳統晶圓改採大型矩形基板，大幅提高單次封裝晶片數、面積利用率。
• 成本優勢：面板級封裝規模化後生產成本有望比傳統封裝降低 20~30%，完美契合 AI 晶片低延遲、輕薄需求。
• 產能接棒：業界預估 CoWoS 產能將於 2026 年達供需平衡，屆時技術趨於成熟的 FOPLP 將成下一波擴展主力。
• 應用領域：面板級封裝現階段主要應用於電源管理、射頻晶片，未來具備極大潛力拓展至更高階 AI 運算晶片市場。