ABF Substrate Big Three

定義

• 核心廠商：台灣三家主要的 ABF 載板大廠，包含：欣興電子、南電工業 (南亞電路板)、景碩科技
• 產業地位：這三家公司合計囊括全球 ABF 載板市場約 50% 的份額，確立台灣在該領域的全球領導地位
• 載板四雄：若將討論範圍擴大至整體 IC 載板族群，部分媒體會納入臻鼎-KY ，合稱：載板四雄、載板 4 王。

產業背景與市場趨勢

• 產品定位：ABF 全名為 Ajinomoto Build-up Film，採用該材料製成的載板屬於高階積體電路封裝載板
• 關鍵應用：廣泛應用於高性能中央處理器 (CPU)、圖形處理器 (GPU)、現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 等先進運算晶片
• 成長動能：受惠於 5G 通訊、人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 與雲端資料中心的蓬勃發展，帶動大面積、高層數載板需求爆發
• 全球市場展望：預計至 2035 年全球 ABF 載板市場規模將突破 130 億美元，而亞太地區為全球最大產能供給重鎮

各廠營運概況

欣興電子 (Unimicron)

• 市場地位：全球 ABF 載板龍頭，市佔率約達 25%，為全球產能規模最大的供應商
• 公司背景：成立於 1990 年，隸屬聯電集團，企業總部設於台灣桃園市龜山區
• 生產佈局：產線橫跨台灣、中國大陸、泰國與德國等地
• 核心優勢：產品線與技術佈局最為完善，為 Intel、AMD、NVIDIA 等國際半導體巨頭的重要長期合作夥伴

南電工業 (Nan Ya PCB)

• 市場地位：全球第二大 ABF 載板廠，市佔率約達 20%
• 公司背景：成立於 1997 年，前身為南亞塑膠電路板事業部，隸屬台塑集團，總部位於台灣台北市
• 生產佈局：主要生產基地位於台灣桃園、新北樹林以及中國大陸昆山
• 核心優勢：仰賴台塑集團豐厚的資金與穩固資源，專注於高層數、大尺寸的網通與伺服器高階載板研發及量產

景碩科技 (Kinsus)

• 市場地位：全球前三大 ABF 載板廠之一，市佔率約 15%
• 公司背景：成立於 2000 年，為和碩集團關係企業，企業總部設立於台灣桃園市新屋區
• 生產佈局：以台灣桃園與新竹為主要研發與製造基地，並於中國大陸設有廠區
• 營運策略：除積極擴充 ABF 高階產能以迎合 AI 與伺服器需求外，亦於 BT 載板領域佔有極高市佔率，具備多角化經營彈性