Samsung Electro Mechanics 009150.KS 市場分析與營運展望

☘️ Article

癌大觀點

• semco 做壞掉了，不曉得現在是噴 substrate 還是 components
• 26Q1
• components yoy +16% 占比 44%
• optics and camera yoy +5% 占比 33%
• package and substrate yoy+45% 占比 23%
• subsrate 的成長性強，最強的增量在 ai infra mlcc and fcbga mix up

✍️ Abstract

Samsung Electro-Mechanics (009150.KS) 市場分析與營運展望

• 股價表現：收 918,000 韓元，單日 +10.34%，一年期回報達 +680.61%。
• 26Q1 部門結構：
  • components 占 44%，+16% yoy
  • optics & camera 占 33%，+5% yoy
  • package & substrate 占 23%，+45% yoy。
• 成長核心：substrate 成長動能最強，受益於 AI infra 拉動的 MLCC、FC-BGA (覆晶球柵陣列封裝載板) mix up。

癌大觀點分析

• 困惑點：漲勢驚人，但難以判斷主要反映 substrate 還是 components 的利多。
• 26Q1 觀察：substrate 成長性顯著強於其他部門。
• 最強增量：AI infra 驅動的 MLCC (積層陶瓷電容器)、FC-BGA mix up。

專有名詞

• MLCC：全名為積層陶瓷電容器 (Multi-Layer Ceramic Capacitor)，被譽為電子工業的大米，是電子電路中負責儲存電荷、過濾雜訊與穩定電壓的核心被動元件。
• FC-BGA：覆晶球柵陣列封裝載板 (Flip Chip Ball Grid Array)，一種高階半導體封裝技術，主要用於高速運算 (HPC)、伺服器及人工智慧晶片，能提供更高的電路密度與優異的散熱性能。
• Substrate：載板，在半導體封裝中作為晶片與電路板之間的橋樑，負責支撐晶片並建立電氣連接。
• AI Infra：人工智慧基礎設施 (AI Infrastructure)，指支撐人工智慧開發與運行所需的硬體與網路架構，包含高效能伺服器、資料中心及相關零組件。
• Mix up：產品組合提升，指公司銷售的產品結構中，高單價或高毛利的產品占比增加，進而帶動利潤成長。