Ajinomoto Build-up Film (ABF) Substrate

供應鏈概況

• 膜材供應：味之素、積水化學 長期寡佔，高階 ABF 產能瓶頸
• 台灣材料自主：晶化科技量產 TBF，降低對日系膜材依賴
• 主要製造商：欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189)、IBIDEN、KYOCERA、SHINKO、AT&S、SEMCO
  • 載板三雄

ABF 載板四雄

• 2026-02-25
  • 大摩 (Morgan Stanley) 近期全面調高載板族群目標價，主因 AI 伺服器規格升級，帶動大面積、高層數 ABF 載板消耗量激增，產業供需缺口預計擴大。

• 欣興
  • 核心優勢：產能規模龍頭。
  • ABF 占比：50-60%。
  • 關鍵技術與客戶：玻璃基板、先進封裝 (Nvidia/Intel)。
• 南電
  • 核心優勢：生產效率極高。
  • ABF 占比：70-80%。
  • 關鍵技術與客戶：高階網通與伺服器 (美系 ODM)。
• 景碩
  • 核心優勢：產品結構靈活。
  • ABF 占比：35-45%。
  • 關鍵技術與客戶：BT 轉型 AI 邏輯晶片 (美系通訊廠)。
• 臻鼎-KY
  • 核心優勢：全球 PCB 霸主。
  • ABF 占比：10-15%。
  • 關鍵技術與客戶：垂直整合、一站式購足 (蘋果/鴻海)。

產業現況

• 需求結構：PC／NB > AI 伺服器、HPC
• 2023 情況：PC／NB 去庫存使 ABF 需求下滑，投行預期 2025 前供給 > 需求
• 反轉催化：NVIDIA B200／GB200 與台積電 CoWoS 推升 ABF 用量 > 2 倍，加速庫存去化

投資觀點

• 受惠廠商：欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189) 可望受惠 AI 與 HPC 拉貨

• 評級分歧：摩根士丹利偏保守；瑞銀、摩根大通看好 GB200 刺激營運

• 關注風險：PC／NB 復甦速度、陸廠擴產競爭、膜材供應瓶頸

定義

• ABF 載板：採用 Ajinomoto Build‑up Film 製成的 IC 載板，位於 PCB 與晶片之間，兼具載置、訊號／電源互連與散熱功能
• ABF：Ajinomoto Build-up Film，由日本味之素公司開發的高性能樹脂膜材料
• Substrate：指用作晶片載體的基板，具備支撐、電性互連與散熱功能

材料分類

• IC 載板基板：BT、ABF、MIS、TBF
• BT：硬度高、耐熱佳，線寬較粗，用於 RF、LED
• ABF：線寬細、集成度高、訊號延遲低，適用 CPU、GPU、AI 加速器
• MIS：預包封多層結構，線寬最細但散熱差，用於高密度小型晶片
• TBF：台灣研發增層薄膜，韌性佳、交期快、碳足跡低，目標替代日系 ABF 膜材

技術比較

• 線寬／線距：ABF < BT
• 散熱性：ABF > MIS
• 集成度：ABF > BT
• 應用難度：MIS > ABF > BT