銅箔基板 (Copper Clad Laminate)

台股

• 台光電：
  • 市占優勢：高階 CCL 市占率 41.8%，M8 市占率 95%。
  • 規格進度：M9 送樣中。
  • 營收動能：2025 營收估近 850 億元、+40%。
  • 主力應用：AI 伺服器、800G 交換器。
• 台燿：
  • 拉貨動能：受惠 AI 伺服器需求，高階 CCL 訂單、毛利率同步成長。
  • 產品延伸：車用、HDI、衛星通訊。
• 金像電：
  • 客戶訂單：受惠美系 CSP 訂單。
  • 主力應用：AI 伺服器、高速交換器。
• 聯茂：
  • 認證進度：高階材料認證進展佳。
  • 產品範圍：M6、M7、M8 高速材料。
  • 產能布局：東南亞、中國大陸。
• 國精化：
  • 營運轉型：傳統樹脂廠轉型高階電子化學材料。
  • HC 材：通過台光電、台燿、斗山認證並出貨。
  • HC 擴產：5 條產線提前至 2026/Q3 完工。
  • PSMA 產能：高雄永安新廠規劃 2026/Q1 量產，年產能從 300 噸升至 3000 噸。
• 雙鍵：
  • 供應鏈切入：全球第三大光固化起始劑廠，切入高階 CCL 供應鏈。
  • 營收占比：電子材料營收占比已逾 10%。
  • 產品升級：M7 MPPO 逐步升至 M8、M9 HC 材。
  • 產能目標：電子材料長期產能目標 2000 噸。
• 其他廠商：
  • 受惠名單：騰輝電子-KY 、凱崴、亞電、南亞。
  • 成長方向：受惠 AI、高速通訊需求，尋求高頻高速材料第二成長曲線。

觀察重點

• 價值上移：AI 伺服器推升高頻高速 CCL 需求，競爭焦點從單純產能轉向低 Dk、低 Df 樹脂配方與客戶認證。
• 認證週期：高階 CCL 驗證週期長，通常約 2-3 年；一旦切入供應鏈，訂單黏著度較高。
• 世代推進：M7 到 M8、M9 的升級，會同步拉動 高階樹脂、玻纖布、銅箔、PCB 廠商 的材料規格。
• 供應鏈追蹤：國精化、雙鍵 等上游材料廠的量產進度與客戶認證，是觀察高階 CCL 國產化的重要指標。

定義

• CCL：銅箔基板，是製造 PCB 的關鍵基礎材料。
• 結構：由 銅箔、玻纖布 與 樹脂 三大核心原料，在高溫高壓下壓合而成。
• 功能分工：
  • 銅箔：負責導電，後續會被蝕刻成電路導線。
  • 玻纖布：提供機械強度與尺寸穩定性。
  • 樹脂：作為絕緣材料與黏合劑，其化學結構直接影響介電常數與介質損耗因子。
• 厚度常見約 0.005-0.5 mm，兼具導電、絕緣、支撐與耐熱功能。
• 廣泛應用：家電、消費電子、PC 主機板。
• 高階應用：AI 伺服器、GPU 模組、資料中心、高速交換器與高頻通訊設備。
• 

CCL 與 PCB 的關係

• PCB (印刷電路板) 是電子產品中承載與連接零件的主機板。
• CCL 是製作 PCB 的核心基材，決定後續電路板的導電、絕緣、耐熱與高速訊號表現。
• 產業鏈流程：
  • CCL 廠商提供銅箔基板。
  • PCB 廠商依照設計進行鑽孔、壓合、蝕刻與表面處理，形成導線圖案。
• AI 時代需求提升：伺服器與交換器需要高速、低損耗 CCL，推升材料認證與製程門檻。

樹脂材料

• 樹脂是高階 CCL 的關鍵差異化材料，因為它同時扮演「絕緣介質」與「黏合劑」，會直接決定板材的介電常數 (Dk) 與介質損耗因子 (Df)。
• 環氧樹脂：
  • 市場用量最大、最普及。
  • 主要應用於一般伺服器、PC 主機板與消費性電子板材。
• 酚醛樹脂：
  • 主要用於低階紙質基板。
  • 在 AI 高頻高速運算時代，需求相對沒落。
• 高頻特殊樹脂：
  • 目前市場價值最高，核心任務是降低高速訊號傳輸耗損。
  • 常見方向包含改良型環氧樹脂、PTFE、LCP、混合樹脂、MPPO、HC 材與 PSMA 等。
  • AI 伺服器高階板材不可或缺，因為訊號傳輸速度與穩定度高度依賴低 Dk、低 Df 材料。

AI 伺服器規格需求

• 用量提升：AI 伺服器 CCL 用量約為傳統伺服器的 5-7 倍。
• 板材世代升級：AI 伺服器對資料傳輸量與速度要求嚴苛，帶動板材規格從 M7 逐步升級至 M8、M9 甚至更高規格。
• 介電常數 (Dk)：
  • 代表介質對電場的儲能能力。
  • Dk 值越低，高頻電子訊號在板材中的傳播速度通常越快。
• 介質損耗因子 (Df)：
  • 代表訊號在傳輸過程中轉化為熱能而流失的比例。
  • Df 值越低，訊號完整度越高，傳輸也越穩定。
• 高階樹脂任務：盡量降低 Dk 與 Df，讓訊號在板材內部傳得更快、更穩，滿足 GPU、交換器與 AI 伺服器的極端運算需求。
• 可靠度要求：高階 CCL 也需要承受長時間高負載與高熱量，不能只看傳輸速度。

CCL 等級分類

• 通用級：家電、消費電子，低成本
• 高頻高速級：5G 基地台、網通設備、AI 伺服器，高速傳輸、低損耗
• 高耐熱級：車用電子、工業控制，高 Tg 值耐高溫
• 高多層級：伺服器、GPU 模組，高堆疊層數、良好導熱性
• 軟板用級：手機、穿戴裝置，需高彎折性，材料多為 PI (聚醯亞胺)

未來展望

• AI 技術進步將推升 CCL 對輕薄、彈性、散熱性能需求
• 台灣廠商若持續投入研發，掌握高階材料技術，將能保持全球競爭優勢