Co-Packaged Optics (共同封裝光學)

全球價值鏈

• CPO_供應鏈地圖

台股

EIC / ASIC 設計

• 世芯-KY：CPO 相關 ASIC 設計，AI 晶片供應鏈。
• 創意：特殊應用 IC 設計服務，台積電合作夥伴。
• 聯發科：高速傳輸 IC 設計，AI 應用布局。
• 智原：矽智財與 ASIC 設計服務。
• 金麗科：CPO 相關高速傳輸 IC 設計。

晶圓代工、磊晶材料

• 聯亞：InP CW 雷射、InP 發射端 (LD)、1.6T 磊晶純度最高、NVIDIA 核心材料供應商。
• 全新：PD／LD 磊晶供應商，主力偏 InP 接收端 (PD)、AVGO 核心材料商、GaAs 射頻與 VCSEL。
• 英特磊：上游光通訊晶片供應商。
• 穩懋：GaAs／InP 磊晶代工、LITE 主要代工夥伴、兼具 CPO 與低軌衛星題材。
• IET-KY：InP 磊晶相關，CPO 核心材料供應鏈。
• 環宇-KY ：InP 磊晶相關，化合物半導體供應商。
• 宏捷科：InP／GaAs 磊晶代工，射頻與光通訊應用。
• 台積電：COUPE、3nm GAA 平台。
• 聯電：isPP900 矽光子平台、新加坡 P3 廠轉型。
• 世界先進：矽光子晶圓代工平台。

ABF 載板 / PCB

• 欣興：ABF 載板領導廠，高速 AI 晶片封裝基板。
• 景碩：HDI 板與 ABF 載板供應商。
• 南電：ABF 基板，AI 伺服器供應鏈。
• 台光電：高速傳輸用高頻銅箔基板 (LCP／PTFE)。

光學元件整合

• 波若威：
  • NVIDIA 交換器供應商、CPO 被動元件整合 (FAU／MPO)、WDM 濾波器
  • 同時具備 CPO 設備，常被視為 CAPEX＋高速傳輸往上延伸的受惠鏈。
• 光聖：TPU、InP／VCSEL 光通磊晶、高芯數光接頭。
• 上詮：ReLFACon 支援 1.6T／3.2T 高頻寬、FAU x IC 異質整合、台積電 CPO 戰友。
• 東典光電：光通訊薄膜濾光片，具高精度鍍膜技術。
• 統新：薄膜濾波器與高密度波長多工器，聚焦高階光學鍍膜。
• 大立光：
  • 精密光學鏡頭與元件
  • 市場將其視為光通訊元件的延伸觀察標的。

光收發模組

• 華星光：CW Laser 外接光源、Marvell、ELS 核心。
• 前鼎：800G 模組放量、矽光子技術平台。
• 眾達-KY ：ELSFP 外置光源、博通 TH5-Bally 合作夥伴。
• 光環：光主動元件與光收發模組，具備從元件至模組的整合能力。
• 創威：高速光收發模組與高頻寬網路解決方案。
• 瑞軒：AIoT 轉型、光通訊模組代工。

光電異質先進封裝

• 訊芯-KY：CPO 先進封裝與 SiP、800G／1.6T 量產、北越廠產能擴張、AVGO 供應鏈。
• 日月光投控：LEAP 平台、VIPack、3D 異質整合。
• 聯鈞：AOC 主動式光纖、EML 封裝、高速 COB 平台。
• 鴻勁：晶片封裝測試與相關設備，投入高階封裝測試方案。與美系大客戶合作開發的 OE 光電同測設備預計 2026 年 10 月出貨，主攻系統級驗證 (FT / SLT / Burn-in)。
• 台星科：矽光子 WLP 封裝、3nm／5nm bumping、WLCSP。
• 矽格：IC 測試與封裝，CPO 相關先進封測供應鏈。
• 萬潤：FAU 耦光、自動化。參與 Insertion 3 光引擎組裝測試。
  • 檢測、貼合：矽光子技術需要將光纖陣列 FAU 精準地貼合在載板上。萬潤的矽光子檢測設備專門處理光電晶片的 耦合、貼合，對 CPO 這種極精密、不能有絲毫誤差的封裝製程非常重要。
• 弘塑：先進封裝製程設備，CPO 封裝產線相關。
• 辛耘：晶圓清洗、表面處理設備。
• 均華：半導體封裝自動化設備。
  • 晶粒挑揀、模具：矽光子為極複雜的異質整合封裝。均華擅長的高精度 晶粒挑揀 Die Sorter、精密模具，是 CPO 製程中將 光學引擎、邏輯晶片 緊密堆疊時所需的核心能力。
• 志聖：CVD 薄膜沉積設備。
• 均豪：半導體自動化搬運設備。

光電量測、分析驗證

• 旺矽：NVIDIA Rubin 測試鏈、VPC 探針卡、光電併測設備、探針自製率翻倍。參與 PIC 晶圓測試、雙邊測試、光引擎組裝測試。
• 穎崴：晶圓級光學 CPO 測試系統、大功耗液冷散熱 socket、光電併測 SLT。參與 Insertion 4 系統級驗證。
• 致茂：先進封裝 3D metrology、老化、可靠度測試、NVIDIA Rubin 核心測試夥伴、8kW 高功率燒機測試。參與 PIC 晶圓測試、光引擎測試、系統級驗證。
  • 系統級測試：CPO 晶片需要同時測試 光訊號、電訊號與散熱效能。致茂具備高階的光電測試與量測技術，是少數能提供 SLT 系統級測試的廠商。
• 光焱：PIC 晶圓級光電 DC 測試、垂直耦合量測 (鎖定光損耗檢測)、高速 ATE 整合光探針雙邊測試。
• 高明鐵：高速 ATE 整合光探針雙邊測試、光引擎組裝測試 (主動耦光對位)，已取得 800G 與 1.6T 世代的耦光對位訂單。
• 京元電子：NVIDIA／AVGO 核心測試夥伴、AI 晶片測試龍頭。
• 汎銓：MA 市佔龍頭、MSS HG 檢測系統、埃米級材料分析。
• 惠特：LD／VCSEL 測試、玻璃基板 TGV 穿孔、雷射微細加工、LED 轉型 CPO。
  • 常被市場與萬潤放在同一串設備鏈觀察，偏向代工／協力定位，仍要追蹤後續實際出貨與驗證進度。

高速傳輸、連接

• 智邦：1.6T 交換器量產、AI 加速器模組、CPO 系統整合。
• 明泰：乙太網路交換器、10/25G 工業用交換器，CPO 供應鏈布局。
• 貿聯-KY：HVDC、高速光纖跳線。
• 嘉基：Thunderbolt 高階線材、CPO 內部主動光纖連接、高速 AOC 傳輸。
• 嘉澤：NVIDIA 供應鏈比重拉升、CAMM2、PCIe 6.0 高速傳輸。

定義

• 共封裝光學模組：先進的封裝技術，將 電子電路 (EIC)、光子電路 (PIC)、運算／交換晶片 封裝在同一載板。
• CPO 利用 矽光子 技術，將 核心光學元件、運算晶片 共同封裝，以實現 更高效傳輸、低功耗、系統微型化。
  • 矽光子＋CPO＝效率提升＋能耗下降 → 進一步支撐 AI 成長
• 運作邏輯：把光引擎 (Optical Engine) 靠近 CPU／GPU／ASIC／交換晶片，縮短 PCB 上的電訊號傳輸距離，並將光電轉換拉近晶片端，以降低 延遲、訊號損耗、功耗。
  • 比傳統插拔模組效率更高，可望提升 8 倍傳輸效能、節能 50%
• 主要應用：數據中心、高性能計算 (HPC) 系統。
• 技術尚在發展中，仍有 光電整合、封裝熱設計 門檻待解

封裝架構

• 矽光子整合：將 電子晶片 (EIC)、光子晶片 (PIC) 透過先進封裝緊密結合，讓光引擎晶片化，並提高半導體製程在光通訊供應鏈中的重要性。
• ELSFP (外部雷射光源)：雷射元件對高溫敏感，CPO 架構常將雷射光源獨立為可置於系統前面板的外置模組，兼顧 散熱、可靠度、更換便利性。

測試與檢測流程 (四道關卡)

• 瓶頸與挑戰：傳統 IC 測試一到兩關即可完成，CPO 則需四關以上，且每關皆須同時處理電學與光學訊號。真正的技術瓶頸在光纖與光波導的奈米級耦合 (單模光纖與光波導截面積相差近 800 倍)、電光混測，以及雷射光源帶來的散熱與可靠度要求。
• 四關之中，Insertion 2 的高速光電雙邊測試最常被點名為產能瓶頸。

產業瓶頸

• 量產良率：FAU 的 精準對位、耦合，與 光子、電子晶片 的異質整合，都需要極高的封測精度。
• 熱、維修：光元件、高溫運算晶片 集中在同一封裝，提高 散熱、可靠度、可維修性 門檻。
• 供應鏈、客戶認證：競爭門檻不只是 技術、成本，也延伸至 產地、資安、供應韌性、客戶認證。
• 標準化：供應商需對齊 產業規範、大型客戶規格，並完成認證才能進入規模量產。

產業趨勢

• 2026/08/05：
  • 美國禁令、替代效應：
    • 美國研擬限制中國製新型資料中心零組件 (包含高速光收發模組)，促使市場尋求非中系供應鏈。
    • 然而，台廠實際受惠程度仍取決於 產品規格、認證進度、量產良率、產能配置。
    • 禁令管制細節：須持續觀察最終禁令涵蓋範圍是否擴及 元件層級、模組組裝地、原產地認定。
    • 量產、營收驗證：
      • 追蹤供應鏈公司是處於 研發、送樣、客戶驗證／已進入量產 階段
      • 確認 CPO、FAU、ELSFP 的實質營收貢獻是否已反映於 財務數據、法說會 中。

與傳統光模組之比較

• 發展原因：當頻寬往 1.6T／3.2T 邁進時，傳統光模組的 功耗、發熱 將遇到物理極限。
  • CPO 是為突破此限制的下一代解決方案。
• 時程考量：傳統插拔式模組因 好維修、成本低、供應鏈成熟，在 800G 世代仍是主力。
  • CPO 預估要到 2025~2026 年後才會在 AI 叢集中出現顯著放量。

股癌脈絡

• 設備商機爆發：
  • 節目 EP647 Q/A 提到，原以為持有光通訊上游材料已經漲幅可觀，但進一步分析發現更上游的設備股爆發力更強。
• 致茂：
  • CPO 晶片需要同時測試 光訊號、電訊號與散熱效能。
  • 致茂具備高階的光電測試與量測技術，是少數能提供 SLT 系統級測試的廠商。
• 萬潤：
  • 矽光子技術需要將光纖陣列 FAU 精準地貼合在載板上。
  • 萬潤的矽光子檢測設備專門處理光電晶片的 耦合與貼合，對 CPO 這種極精密、不能有絲毫誤差的封裝製程非常重要。
• 均華：
  • 矽光子為極複雜的異質整合封裝。
  • 均華擅長的高精度 晶粒挑揀 Die Sorter 與精密模具，是 CPO 製程中將 光學引擎與邏輯晶片 緊密堆疊時所需的核心能力。