印刷電路板 (Printed Circuit Board)

產業鏈

• PCB供應鏈
• PCB 投資觀察框架
• PCB 製程
• 車用 PCB
• 上游材料：玻纖布、樹脂、銅箔、藥水、製程耗材。
• 中游基材、板廠：CCL、硬板、軟板、HDI、IC 載板。
• 設備環節：AOI、曝光、雷射、鑽孔、壓合與自動化設備。
• 下游應用：AI 伺服器、網通、手機、車用、工控與低軌衛星。

時間軸

2026/07/07

• 半導體研究機構 SemiAnalysis 最新報告指出，輝達（NVIDIA）下一代 AI 超級機櫃架構 Kyber NVL144，因為核心 PCB 中介板（Midplane PCB，又稱正交背板 Orthogonal Backplane） 製造面臨重大的技術瓶頸，量產時程恐延後超過一年，最快須至 2028 年才能正式問世。
• 消息曝光後，台灣 AI 載板與 PCB 供應鏈股價全面重挫，載板三雄由南電（8046） 領跌，盤中一度亮燈跌停；景碩（3189）、欣興（3037） 跌幅均超過半根停板；高階銅箔基板（CCL）龍頭台光電（2383） 直接跌停鎖死，台燿（6274）也大跌近 9％，臻鼎 -KY（4958）、金居（8358） 等個股同步走弱。
• 根據 SemiAnalysis 分析，Kyber NVL144 最大創新之一，在於導入 PCB 中介板（Midplane PCB） 設計，藉由 90 度垂直互連架構，將機櫃內的運算模組（Compute Tray）與交換模組（Switch Tray）直接連結。
• 相較於傳統銅纜連接方案，PCB 中介板具備以下優勢，大幅提升訊號完整性與傳輸效率、降低機櫃內線材複雜度、提高 GPU 的整合密度、擴大單一機櫃的運算規模。
• 然而，SemiAnalysis 指出，Kyber 採用的 PCB 中介板製造難度遠超現有 AI 伺服器產品。
• 據產業消息，該中介板可能採用 78 層至 104 層超高層 PCB、M9 等級高階銅箔基板（CCL）、石英玻纖布材料、PTFE（聚四氟乙烯）混合材料。
• 這些規格均已接近目前 PCB 製造技術極限，主要挑戰的包括超大型 PCB 良率控制困難、阻抗一致性要求極高、散熱設計複雜度大增、加工精度與材料成本同步飆升
• 該架構原擬透過兩套 Oberon 機櫃背靠背部署，再利用純銅 NVLink 擴展規模域，以迴避 PCB 中介板技術障礙。
• 分析人士認為，雖然此次消息短線重擊台灣 PCB 與載板族群，但長期來看，高階 AI 封裝、超高階 PCB 與 M9 材料升級趨勢仍未改變，後續仍須觀察輝達是否能在未來一年內突破正交背板的量產瓶頸。

2026/07/07

• 相較於記憶體族群回神，日前因為 AI 題材大漲的載板與 PCB 族群今日則遭遇沉重賣壓。

2026/07/08

• 在系統性風險升高下，市場資金同步撤出 PCB、功率半導體及被動元件等前波強勢電子族群，轉向生技、防禦型個股避險，使族群的跌勢進一步擴大。

2026-05-26

• AI 伺服器需求帶動 PCB 產業全面擴產，欣興、景碩、南電、臻鼎等大廠皆上修 2026 年資本支出，聚焦高階載板與光通訊需求。
• 2026-03-26
  • 人工智慧客製化晶片與伺服器板需求持續升溫，上游供應鏈瓶頸逐步向下游擴散，導致高階印刷電路板交期大幅拉長 華通、燿華、欣興 等多檔指標股受惠報價上漲預期，同步攻上漲停板。
• 2026-03-20
  • 受惠高階伺服器材料升級趨勢，銅箔基板廠台光電股價飆升至近 3000 元大關，總市值突破 1 兆元，正式成為市場首檔市值破兆元的印刷電路板相關個股

定義

• PCB：印刷電路板，提供電子零組件支撐、固定與訊號連接的基礎載板。
• 核心功能：承載元件、建立導電路徑、提高模組化與量產效率。
• 產業角色：是電子系統的底層平台，常被視為電子產品之母。

基本結構

• 導電層：以銅箔形成線路，負責訊號與電力傳輸。
• 絕緣層：以 樹脂、玻纖布 等材料提供機械強度與電氣絕緣。
• 多層設計：透過疊層、鑽孔與鍍銅，讓高密度線路可在不同層互連。

主要分類

• 硬板：應用最廣，涵蓋傳統多層板、伺服器板、網通板與車用板。
• 軟板：具可撓性，常用於手機、穿戴裝置、摺疊設備與部分車用模組。
• HDI：高密度互連板，追求更細線寬／線距與更高層間互連密度。
• IC 載板：位於晶片與主板之間，常見為 ABF 或 BT 載板。

觀察重點

• 材料升級：M7、M8、M9、Low DK、Low CTE 等規格變化。
• 訂單擴散：通常先反映在材料與設備，再傳導到 CCL 與板廠。
• 驗證週期：高階板材與載板導入週期長，通過驗證後黏著度高。
• 需求節奏：AI、手機、車用與網通的庫存循環不同，需分開觀察。