印刷電路板 (Printed Circuit Board)

產業鏈

• PCB供應鏈
• PCB 投資觀察框架
• PCB 製程
• 車用 PCB
• 上游材料：玻纖布、樹脂、銅箔、藥水、製程耗材。
• 中游基材、板廠：CCL、硬板、軟板、HDI、IC 載板。
• 設備環節：AOI、曝光、雷射、鑽孔、壓合與自動化設備。
• 下游應用：AI 伺服器、網通、手機、車用、工控與低軌衛星。

時間軸

• 2026-03-26
  • 人工智慧客製化晶片與伺服器板需求持續升溫，上游供應鏈瓶頸逐步向下游擴散，導致高階印刷電路板交期大幅拉長 華通、燿華、欣興 等多檔指標股受惠報價上漲預期，同步攻上漲停板。
• 2026-03-20
  • 受惠高階伺服器材料升級趨勢，銅箔基板廠台光電股價飆升至近 3000 元大關，總市值突破 1 兆元，正式成為市場首檔市值破兆元的印刷電路板相關個股

定義

• PCB：印刷電路板，提供電子零組件支撐、固定與訊號連接的基礎載板。
• 核心功能：承載元件、建立導電路徑、提高模組化與量產效率。
• 產業角色：是電子系統的底層平台，常被視為電子產品之母。

基本結構

• 導電層：以銅箔形成線路，負責訊號與電力傳輸。
• 絕緣層：以 樹脂、玻纖布 等材料提供機械強度與電氣絕緣。
• 多層設計：透過疊層、鑽孔與鍍銅，讓高密度線路可在不同層互連。

主要分類

• 硬板：應用最廣，涵蓋傳統多層板、伺服器板、網通板與車用板。
• 軟板：具可撓性，常用於手機、穿戴裝置、摺疊設備與部分車用模組。
• HDI：高密度互連板，追求更細線寬／線距與更高層間互連密度。
• IC 載板：位於晶片與主板之間，常見為 ABF 或 BT 載板。

觀察重點

• 材料升級：M7、M8、M9、Low DK、Low CTE 等規格變化。
• 訂單擴散：通常先反映在材料與設備，再傳導到 CCL 與板廠。
• 驗證週期：高階板材與載板導入週期長，通過驗證後黏著度高。
• 需求節奏：AI、手機、車用與網通的庫存循環不同，需分開觀察。